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茂德與SiTerra合作可發(fā)高電壓制程技術(shù)

—— 進(jìn)軍智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)
作者: 時(shí)間:2011-06-13 來(lái)源:yam天空 收藏

  DRAM廠科技日前宣布,與馬來(lái)西亞代工廠SiTerra技術(shù)合作,成功開(kāi)發(fā)高電壓制程技術(shù),攜手進(jìn)軍智能型手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/120337.htm

  表示,與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢(shì),將SiTerra先進(jìn)高電壓制程,導(dǎo)入位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)12吋廠,透過(guò)茂德12吋廠生產(chǎn)規(guī)模與生產(chǎn)效率,搶進(jìn)成長(zhǎng)快速的智能型手機(jī)市場(chǎng)。

  茂德指出,采用SiTerra0.13微米與0.11微米高電壓制程技術(shù)生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC,目前已在試產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)第4季將投入量產(chǎn)。

  茂德表示,手持式應(yīng)用市場(chǎng),尤其是智能型手機(jī)市場(chǎng),是茂德?tīng)I(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型的方向之一;小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC是智能型手機(jī)關(guān)鍵零組件,與SiTerra合作,將是茂德業(yè)務(wù)多元化營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)型策略的重要里程碑。



關(guān)鍵詞: 茂德 晶圓

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