首爾半導(dǎo)體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝
—— 能夠降低熱阻從而顯著延長LED照明的使用壽命
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首爾半導(dǎo)體大中華區(qū)銷售總經(jīng)理李劍明(Eric Lee)表示，“ZC封裝系列，使制造商便于研制出各式LED照明設(shè)計(jì)，同時(shí)通過降低用電成本并提供照明時(shí)間更長的LED燈具，消費(fèi)者也能從中受益。與近期發(fā)布的交流LED封裝Acrich 2一樣，此次直流LED封裝ZC系列的推出同樣彰顯了首爾半導(dǎo)體通過持續(xù)的研發(fā)投資從而向消費(fèi)者提供多種創(chuàng)新產(chǎn)品組合的決心。”
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/126727.htm
ZC系列尺寸小巧，滿足不同設(shè)計(jì)需求
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