豐田實(shí)現(xiàn)170lm/W業(yè)界最高發(fā)光效率的白色LED

　　日本豐田合成在“第四屆新一代照明技術(shù)展”(2012年1月18～20日，東京有明國(guó)際會(huì)展中心)上公開(kāi)了效率更高、光通量更大的白色LED新產(chǎn)品。

　　通過(guò)實(shí)現(xiàn)了高效率化的3528封裝產(chǎn)品(封裝尺寸為3.5mm×2.8mm)，發(fā)光效率由原來(lái)的150lm/W(輸入電流為20mA)提高至170lm/W(輸入電流為20mA)的白色LED的產(chǎn)品化得以實(shí)現(xiàn)。據(jù)介紹，雖有企業(yè)在研究水平上也達(dá)到了該效率，但作為可進(jìn)行量產(chǎn)的產(chǎn)品，170lm/W的發(fā)光效率屬于業(yè)界最高水平。成功提高效率的技術(shù)對(duì)外保密。新產(chǎn)品目前正在樣品供貨，量產(chǎn)供貨預(yù)定在2012年4月。主要將配備在熒光燈型LED照明以及基礎(chǔ)照明器具上。

　　豐田合成還展示了大光通量的2000lm級(jí)產(chǎn)品。這是多芯片COB產(chǎn)品，備有FU封裝(輸入電流為470mA時(shí)光通量為2000lm)和FC封裝(輸入電流為1500mA時(shí)光通量為2000lm)兩款產(chǎn)品。耗電量方面，F(xiàn)U封裝為20W，F(xiàn)C封裝為25W。目前兩款產(chǎn)品均已樣品供貨。量產(chǎn)時(shí)間定在2012年4月。

　　FU封裝和FC封裝的封裝基板和LED芯片封裝均采用無(wú)機(jī)材料，從而提高了耐熱性能。另外，F(xiàn)C封裝采用倒裝芯片封裝，將LED芯片直接封裝在封裝基板上，由此實(shí)現(xiàn)了高可靠性和高散熱性。而且，還通過(guò)縮小LED芯片的封裝間隔成功實(shí)現(xiàn)了小型化。由于可通過(guò)小型封裝獲得大光通量，因此FC封裝最適于對(duì)亮度有要求的小型聚光照明光源。由于采用一個(gè)封裝即可，因此還可以防止出現(xiàn)多重陰影(Multi Shadow，照明光照到物體上時(shí)出現(xiàn)多個(gè)物體陰影)。