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羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品

作者: 時(shí)間:2013-07-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  <特點(diǎn)>

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/147340.htm

  1) 更加高效,有助于設(shè)備更加節(jié)能

  為了提高效率,采用了自產(chǎn)的高效超級(jí)結(jié)MOSFET;為了最大限度發(fā)揮出內(nèi)置MOSFET的性能,徹底優(yōu)化了驅(qū)動(dòng)電路。效率符合Energy Star 6.0要求的86.35%,用于AC100V、25W的適配器時(shí),與一般產(chǎn)品相比,僅僅替換IC本身就能實(shí)現(xiàn)87%以上的效率。通過進(jìn)一步優(yōu)化外圍部件,效率還可改善到90%以上?! ?/p>

 

  2) 改善效率,大大降低待機(jī)功耗

  此次內(nèi)置的超級(jí)結(jié)MOSFET耐壓達(dá)650V,是實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻(SOP-8也僅4.0Ω)、低柵極電荷(Qg)及高速開關(guān)的功率MOSFET。待機(jī)功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于國際標(biāo)準(zhǔn)Energy Star 6.0要求的100mW以下,用于25W的適配器時(shí),AC100V時(shí)僅為20mW以下,AC230V時(shí)僅為30mW以下。通過優(yōu)化外圍部件,有望進(jìn)一步降低功耗?! ?/p>

 

  3) 采用自產(chǎn)的超級(jí)結(jié)MOSFET,實(shí)現(xiàn)小型封裝

  AC/DC一般多采用平面型MOSFET,因散熱問題而較難實(shí)現(xiàn)小型化。此次,采用了自產(chǎn)的超級(jí)結(jié)MOSFET。通過內(nèi)置多種保護(hù)功能減少了外置部件數(shù)量。8W級(jí)別以下的產(chǎn)品,除了標(biāo)準(zhǔn)的DIP7封裝,又新增了可表面貼裝的SOP-8封裝產(chǎn)品。采用SOP-8封裝(6.2mm×5.0mm×1.5mm)產(chǎn)品,安裝面積可節(jié)省47%,不僅能使配套產(chǎn)品更加小巧,而且設(shè)計(jì)和基板布局也更加簡單。  


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