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digiPOT規(guī)格與架構的解析

作者: 時間:2011-09-22 來源:網(wǎng)絡 收藏
用于信號放大的限制

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/161467.htm

  處理交流信號時,的性能受帶寬和失真的限制。受寄生器件影響,帶寬是指在小于3 dB衰減時能夠通過的最大頻率??傊C波失真 (THD)(此處定義為后四個諧波的rms之和與輸出基波值的比值)是信號通過器件時衰減的量度。這些涉及的性能限制由內(nèi)部digiPOT決定。通過分析,我們可以更好地全面了解這些,減少其負面

  內(nèi)部已從傳統(tǒng)的串聯(lián)電阻陣列(如圖6a所示)發(fā)展至分段式(如圖6b所示)。主要的改進是減少了所需內(nèi)部開關的數(shù)量。第一種情況采用串行拓撲結構,開關數(shù)量為N = 2n是分辨率的位數(shù)。 n = 10, 時,需要1024個開關

  

a

  圖6. a)傳統(tǒng)架構,b)分段式架構

  專有(專利)分段式架構采用級聯(lián)連接,可以最大限度地減少開關總數(shù)。圖6b的例子顯示的是兩段式架構,由兩種類型的模塊組成,即左側(cè)的MSB和右側(cè)的LSB。

  左側(cè)上下模塊是一串用于粗調(diào)位數(shù)的開關(MSB段)。右側(cè)模塊是一串用于精調(diào)位數(shù)的開關(LSB段)。MSB開關粗調(diào)后接近RA/RB比。LSB串的總電阻等于MSB串中的單個阻性元件,LSB開關可對主開關串上的任一點進行比率精調(diào)。A和B MSB開關為互補碼。

  分段式架構的開關數(shù)量為:

  N = 2m + 1 + 2n – m,

  其中n是總位數(shù),m是MSB字的分辨率位數(shù)。例如n = 10 and m = 5, 則需要96個開關。

  分段式方案需要的開關數(shù)少于傳統(tǒng)開關串:

  兩者相差的開關數(shù) = 2n – (2m + 1 + 2n – m)

  在該例中,節(jié)省的數(shù)量為

  1024 – 96 = 928!

  兩種架構都必須選擇不同電阻值的開關,充分考慮到模擬開關中的交流誤差源。這些CMOS(互補金屬氧化物半導體)開關由并行P溝道和N溝道MOSFET構成。這種基本雙向開關可以保持相當恒定的電阻(RON) 信號可達完整的供電軌.

  帶寬

  圖7顯示的是影響CMOS開關交流性能的寄生器件.

  

CMOS開關模式

  圖7.CMOS開關模式.

  CDS = 漏極-源級電容; CD = 漏極-柵級 + 漏極-體電容; CS = 源級-柵級 + 源級-體電容.

  傳遞關系如以下公式定義,其中包含的假設為:

  源阻抗為 0

  無外部負載影響

  無來自CDS的影響

  RLSB RMSB

  

公式

  其中:

  RDAC是設定電阻

  RPOT是端對端電阻

  CDLSB是LSB段的總漏極-柵級 + 漏極-體電容

  CSLSB是LSB段的總源級-柵級 + 源級-體電容

  CDMSB是MSB開關的漏極-柵級 + 漏極-體電容

  CSMSB是MSB開關的源級-柵級 + 源級-體電容

  moff是信號MSB路徑的斷開開關數(shù)量

  mon是信號MSB路徑的接通開關數(shù)量

  傳遞公式受各種因素影響,與代碼存在一定關聯(lián),因此我們采用以下額外假設來簡化公式

  CDMSB + CSMSB = CDSMSB

  CDLSB + CSLSB >> CDSMSB

  (CDLSB + CSLSB) = CW (詳見數(shù)據(jù)手冊)

  The CDS對傳遞公式?jīng)]有影響,但由于其出現(xiàn)的頻率通常比極點高的多RC 低通濾波器是主要的響應。理想的近似簡化公式為:

  

公式

  帶寬(BW)定義為:

  

公式

  其中CL是負載電容.

  The BW與代碼有關,最差的情況是代碼在半量程時,AD5292的數(shù)字值為29= 512,AD5291的數(shù)字值為27 = 128 (見目錄). 圖8顯示的是低通濾波效應,它受代碼影響,在不同標稱電阻與負載電容值時會發(fā)生變化.

  

各種電阻值的最大帶寬與負載電容

  圖8.各種電阻值的最大帶寬與負載電容

  PC板的寄生走線電容也應加以考慮,否則最大帶寬會低于預期值,走線電容可以采用以下公式簡單計算:

  

公式

  其中

  εR是板材的介電常數(shù)

  A是走線區(qū)域(cm2)

  d是層間距(cm)

  如,假設FR4板材有兩個信號層和電源/接地層, εR = 4, 走線長度 = 3 cm寬度 = 1.2 mm, 層間距 = 0.3 mm; t則總走線電容約為 4 pF.

  失真

  THD用于量化器件作為衰減器的非線性。該非線性由內(nèi)部開關及其隨電壓變化的導通電阻 RON而產(chǎn)生。圖9所示為放大的幅度失真示例.

  

失真

  圖9.失真

  與單個內(nèi)部無源電阻相比,開關的RON很小,其在信號范圍內(nèi)的變化則更小。圖10顯示的是典型的導通電阻特性。

  

CMOS電阻

  圖10.CMOS電阻

  電阻曲線取決于電源電壓軌,電源電壓最大時,內(nèi)部開關的RON 變化最小。電源電壓降低時,RON 變化和非線性都會隨之增加。圖11對比了低壓digiPOT在兩種供電電平下的 RON

  

開關電阻變化與電源電壓的關系

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