夜視技術中的微光成像和紅外熱成像技術比較

1 引言

始于20世紀60年代的微光夜視技術靠夜里自然光照明景物，以被動方式工作，自身隱蔽性好，在軍事、安全、交通等領域得到廣泛的應用。近年來，微光夜視技術得到迅速發(fā)展，在第一代、第二代、第三代的基礎上，第四代技術應運而生。始于20世紀50年代的紅外熱成像技術也走過了三代的歷程，它以接收景物自身各部分輻射的紅外線來進行探測，與微光成像技術相比，具有穿透煙塵能力強、可識別偽目標、可晝夜工作等特點?？梢哉f，微光成像技術和紅外熱成像技術已經成為夜視技術的二大砥柱。

2 微光夜視技術及其發(fā)展

2.1 第一代微光夜視技術

20世紀60年代初，在多堿光陰極 (Sb-Na-K-Cs)、光學纖維面板的發(fā)明和同心球電子光學系統(tǒng)設計理論的完善的基礎上，將這三大技術工程化，研制成第一代微光管。其一級單管可實現(xiàn)約50倍亮度增益，通過三級級聯(lián)，增益可達5x104～105倍。第一代微光夜視技術屬于被動觀察方式，其特點是隱蔽性好、體積小、重量小、成品率高，便于大批量生產；技術上兼顧并解決了光學系統(tǒng)的平像場與同心球電子光學系統(tǒng)要求有球面物(像)面之間的矛盾，成像質量明顯提高。其缺點是怕強光，有暈光現(xiàn)象。

2.2 第二代微光夜視技術

第二代微光夜視器件的主要特色是微通道板電子倍增器(MCP)的發(fā)明并將其引入單級微光管中。裝有1個MCP的一級微光管可達到104—105亮度增益，從而替代了原有的體積大、笨重的三級級聯(lián)第一代微光管；同時，MCP微通道板內壁實際上是具有固定板電阻的連續(xù)打拿級，因此，在恒定工作電壓下，有強電流輸入時，有恒定輸出電流的自飽和效應，此效應正好克服了微光管的暈光現(xiàn)象；加之它的體積更小、重量更輕，所以，第二代微光夜視儀是目前國內微光夜視裝備的主體。

2.3 第三代微光夜視技術

第三代微光夜視器件的主要特色是將透射式GaAs光陰極和帶Al2O3，離子壁壘膜的MCP引入近貼微光管中。與第二代微光器件相比，第三代微光器件的靈敏度增加了4倍-8倍，達到800μA/Im～2600μA/Im，壽命延長了3倍，對夜天光光譜利用率顯著提高，在漆黑(10-4lx)夜晚的目標視距延伸了50％-100％。第三代微光器件的工藝基礎是超高真空、NEA表面激活，雙近貼、雙銦封、表面物理、表面化學和長壽命、高增益MCP技術等，又為發(fā)展第四代微光管和長波紅外光陰極像增強器等高技術產品創(chuàng)造了良好的條件。

圖1所示是用三代微光夜視儀在同樣條件下分別獲取的圖像，從圖中可明顯看出第三代要優(yōu)于第二代，而第二代又遠遠優(yōu)于第一代。

2.4 微光夜視技術的發(fā)展趨勢

微光夜視器件的研究方向是致力于提高已有的幾代產品的性能，降低成本，擴大裝備；進一步延伸新一代產品的紅外響應和提高器件的靈敏度。

2.4.1 超二代微光夜視技術

超二代微光管采用與第三代微光近貼管結構大體相同的技術，主要技術特點是將高靈敏度的多堿光電陰極引入到第二代微光管中，并借用第三代微光MCP、管結構、集成電源以及結晶學、半導體本體特性等機理和工藝研究成果，其成像質量大幅度提高，由于工藝相對簡單，價格相對較低，因而成為目前的主流產品。

2.4.2 第四代徽光夜視技術

近來，微光管的設計者從MCP中去除離子壁壘膜以得到無膜的微光管，同時增加1個自動門開關電源，以控制光電陰極電壓的開關速度，并且改進了低暈成像技術，有助于增強在強光下的視覺性能。1998年Litton公司首先研制成功無膜MCP的成像管，在目標探測距離和分辨力上有很大的提高，尤其是在極低照度條件下。其關鍵技術涉及到新型高性能無膜MCP、光電陰極與MCP間采用的自動脈沖門控電源及無暈成像技術等。這種無膜的BCG-MCPIV代微光管技術雖然剛剛起步，但良好的性能使其必然成為本世紀微光像增強技術領域的新熱點。

3 紅外成像技術及其發(fā)展

3.1 第一代紅外熱像技術

熱成像技術的發(fā)展始于上世紀50年代，起初只能研制出基于單元器件的熱像儀，場頻較低，只限于小范圍應用。直到20世紀70年代中長波碲鎘汞(MCT)材料與光導型多元線列器件工藝成熟之后，熱像儀才開始大量生產并裝備軍隊。熱像儀的種類繁多，可大致分為二類：一類是通用組件化的熱像儀；另一類是按特殊要求設計的熱像儀。

美國發(fā)展的是60元、120元與180元光導線列器件并掃的通用組件化熱成像體制。它們的幀頻與電視兼容，也是隔行掃描制，每場只有60行、120 行和 180行，并分別由同步掃描的60元、120元和180元發(fā)光二極管對應地顯示每幀的圖像。在歐洲，以英國的熱像儀為代表采用了串并掃體制。它以掃積型光導MCT探測器為基礎構成了英國的第二類通用組件熱像儀。這是一種完全電視兼容、分辨率與普通電視相同的熱像儀。不論串掃、并掃或串并掃體制的熱像儀都需要光機掃描。因此，此類熱像儀統(tǒng)稱為第一代熱像儀。

3.2 第二代紅外熱像技術

最近，正在大力發(fā)展不用光機掃描而用紅外焦平面陣列(IRFPA)器件成像的熱像儀。由于去掉了光機掃描，這種用大規(guī)模焦平面成像的傳感器被稱為凝視傳感器。它的體積小、重量輕、可靠性高。在俯仰方向可有數(shù)百元以上的探測器陣列，可得到更大張角的視場，還可采用特殊的掃描機構，用比通用熱像儀慢得多的掃描速度完成360。全方位掃描以保持高靈敏度。這類器件主要包括InSb IRFPA、HgCdTeIRFPA、SBDFPA、非制冷IRFPA和多量子阱IRFPA等。此類熱像儀被稱為第二代熱像儀。

3.3 第三代紅外熱像技術

第三代紅外熱像技術采用的紅外焦平面探測器單元數(shù)已達到320x240元或更高(即105-106)，其性能提高了近3個數(shù)量級。目前，3μm-5μm焦平面探測器的單元靈敏度又比8μm-14μm探測器高2～3倍左右。因而，基于320x240元的中波與長波熱像儀的總體性能指標相差不大，所以3μm- 5μm焦平面探測器在第三代焦平面熱成像技術中格外的重要。從長遠看，高量子效率、高靈敏度、覆蓋中波和長波的HgCdTe焦平面探測器仍是焦平面器件發(fā)展的首選。

3．4 紅外技術的發(fā)展趨勢

紅外技術的發(fā)展以紅外探測器的發(fā)展為標志，可以從紅外探測器的發(fā)展來推斷其發(fā)展趨勢。

(1)紅外焦平面器件發(fā)展到高密度、快響應、元數(shù)達到106—10。元以上的大規(guī)模集成器件，由二維向三維多層次結構發(fā)展，在應用上就可以實現(xiàn)高清晰度熱像儀，極大地縮小整機體積，增強功能。

(2)雙色、多色紅外器件的發(fā)展使整機可同時實現(xiàn)不同波長的多光譜成像探測，成倍擴大系統(tǒng)信息量，成為目標識別和光電對抗的有效手段。

(3)探測器在焦平面上實現(xiàn)神經網絡功能，按程序進行邏輯處理，使紅外整機實現(xiàn)智能化。