微處理器芯片溫度檢測(cè)及其散熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)
信號(hào)具有溫度滯后特性。當(dāng)t>tH+10℃時(shí),端才變成低電平,表示μP發(fā)生過熱現(xiàn)象,可關(guān)閉μP的電源,亦可使系統(tǒng)中其它風(fēng)扇工作在全速狀態(tài),給μP進(jìn)一步降溫;當(dāng)t
2.1 TC652/653的典型應(yīng)用電路
TC652/653的典型應(yīng)用電路如圖3所示。TC652/653緊貼在被檢測(cè)的微處理器(μP)上,由它發(fā)出的風(fēng)扇故障報(bào)警信號(hào),送到微機(jī)系統(tǒng)的風(fēng)扇故障報(bào)警輸入端,微機(jī)接收此信號(hào)后就從關(guān)斷控制端給TC652/653發(fā)出一個(gè)關(guān)斷信號(hào),關(guān)閉PWM的輸出。當(dāng)μP的溫度超過所設(shè)定的上限溫度值tH時(shí),從端輸出的超溫報(bào)警信號(hào)也送至微機(jī)系統(tǒng)。TC652/653采用+5V電源,風(fēng)扇單獨(dú)使用+12V電源。外部驅(qū)動(dòng)管VT采用2N2222型NPN晶體管,其主要參數(shù)為:U(BR)CEO=30V,IC=150mA,ICM=800mA,PCM=500mW,hFE≥50。RB為基極限流電阻,RS是風(fēng)扇脈沖檢測(cè)電阻。電容器C用來濾除高頻噪聲。
2.2 電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2.2.1 驅(qū)動(dòng)管的選擇及典型產(chǎn)品的參數(shù)
根據(jù)全速運(yùn)行時(shí)的風(fēng)扇電流IFAN值,可確定驅(qū)動(dòng)管的類型。原則上,當(dāng)IFAN≤300mA時(shí),可選雙極型晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管;當(dāng)IFAN>300mA時(shí),必須采用N溝道MOSFET。雙極型晶體管典型產(chǎn)品有MPS2222、2N4410和MPS6602。N溝道MOSFET典型產(chǎn)品為Si2302、MPS6602和BS170。
2.2.2 基極限流電阻RB的計(jì)算
使用雙極型晶體管驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇時(shí),基極限流電阻RB值由下式確定:
式中,UOH――PWM端輸出的高電平電壓;
UBE(SAT)――基極-發(fā)射極飽和壓降;
URs――風(fēng)扇電流檢測(cè)電阻RS上的壓降;
IB――基極電流。
舉例說明:已知UOH=4.0V,UBE(SAT)=1.3V,URs=IFAN?RS=150mA×3.0Ω=0.45V,IB=3.25mA,由上式可求出RB=1kΩ。
2.2.3 檢測(cè)電阻RS與風(fēng)扇電流IFAN的關(guān)系
檢測(cè)電阻RS與風(fēng)扇電流IFAN的對(duì)應(yīng)關(guān)系見表2。
2.2.4 減小風(fēng)扇噪聲的方法
當(dāng)風(fēng)扇全速運(yùn)行時(shí),所形成的擾動(dòng)氣流是產(chǎn)生音頻噪聲的主要原因。采用風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器能使風(fēng)扇在低于全速的轉(zhuǎn)速下運(yùn)行,這有助于減小風(fēng)扇噪聲。在調(diào)節(jié)PWM信號(hào)的占空比時(shí),可引起音頻噪聲,在驅(qū)動(dòng)管的基極與地之間并聯(lián)一只延遲電容C可降低風(fēng)扇噪聲,電路如圖4a所示。風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)力矩與電角度的關(guān)系曲線如圖4b所示。加延遲電容后,可濾掉在PWM開啟風(fēng)扇時(shí)所形成的尖峰電壓,對(duì)PWM信號(hào)起到平滑作用,使風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)力矩平滑地變化,進(jìn)而降低了風(fēng)扇噪聲。延遲電容的容量范圍為0.47~1.0μF。此外,當(dāng)PWM=0使VT關(guān)斷時(shí),延遲電容還能限制反向電動(dòng)勢(shì)的升高,對(duì)驅(qū)動(dòng)管起到保護(hù)作用。
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