利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題
熱阻 (ΘJa)其系數(shù)為SOP = 59℃/W ,QFN=39℃/W亦即在一瓦特(Watt)的功率,芯片節(jié)點(diǎn)(Junction)到表面的溫度。下列為一般業(yè)界常用的熱阻計(jì)算公式:
TJ=θja*PD+Ta
TJ=θjc*PD+Tc
θJa=θjc*θca
公式中所用到的符號(hào)、單位
TJ °C :節(jié)點(diǎn)(芯片)溫度
Tc °C :實(shí)際溫度
Ta °C :環(huán)境溫度
圖3:QFN與SOP外觀尺寸比較
圖4:節(jié)點(diǎn)熱阻示意圖
PD W :電源電壓
θ ja (°C/W) :從實(shí)際到外表面的熱傳輸阻抗
θ jc (°C/W) :從節(jié)點(diǎn)到實(shí)際的熱傳輸阻抗
θ ca(°C/W) :從實(shí)際到外表面的熱傳輸阻抗
也就是說如果在相同的還境溫度及功耗其因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/封裝">封裝的不同所停留在芯片上的節(jié)點(diǎn)溫度也
會(huì)不同。舉例說明:若環(huán)境溫度為85°C,芯片的功耗為0.5W 則SOP 及QFN 分別的溫度
如下:
TJ=θja*PD+Ta
SOP -> Tj(SOP)=(59 C/W *0.5W)+85°C =114.5°C
QFN -> Tj(QFN)=(39 C/W *0.5W)+85°C =104.5°C
燈驅(qū)合一的設(shè)計(jì)
由于QFN 的體積小、散熱佳的兩大特點(diǎn),以往在戶外顯示屏Pitch16mm 以下的規(guī)格因?yàn)镻CB 板尺寸走線的限制及散熱的問題所以一般顯示屏廠都會(huì)選擇燈驅(qū)分離的設(shè)計(jì);亦即LED 燈板與驅(qū)動(dòng)芯片板分別放在兩至三塊不同的PCB 板上,再透過連接器(Connector)及傳輸線 (Cable)相互連接在一起。此種設(shè)計(jì)雖可以解決散熱問題,但是透過連接器及線材當(dāng)中所產(chǎn)生的電感效應(yīng)可能會(huì)使顯示屏的色彩清析度大打折扣,況且電感效應(yīng)也會(huì)增加電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)會(huì)。使用QFN 設(shè)計(jì)時(shí);因?yàn)槠潴w積較小也沒有散熱的問題所以可以將芯片放置在LED 燈的間隙中,故不需使用多于的PCB 板及傳輸線在設(shè)計(jì)上更為簡(jiǎn)單其成本亦可降低。同理戶內(nèi)顯示屏若使用QFN 設(shè)計(jì)亦可讓散熱問題做大幅度的進(jìn)步。
評(píng)論