基于A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)通道倍擴(kuò)展
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設(shè)有三路模擬量輸入的檢測(cè)系統(tǒng)，每路電壓分別為1.000V、2.000V、3.000V，采樣后的數(shù)字量數(shù)據(jù)依次存放到60H―62H的3個(gè)內(nèi)存單元中。該程序以中斷方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，P1.1 、P1.2 、P1.3 分別對(duì)0804(1)、0804(2)、0804(3)分時(shí)選通；P1.0分時(shí)接收三個(gè)A/D芯片的中斷請(qǐng)求輸出信號(hào)。/INTR信號(hào)把轉(zhuǎn)換完成的狀態(tài)作為單片機(jī)的中斷請(qǐng)求信號(hào)。A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)通道倍擴(kuò)展程序流程圖，如圖2所示。其中，圖2（a）為初始化程序流程圖，圖2（b）為中斷服務(wù)程序流程圖。
3.4 分時(shí)控制模/數(shù)轉(zhuǎn)換輸出結(jié)果分析
ADC0804分時(shí)控制模/數(shù)轉(zhuǎn)換輸出結(jié)果表，如表2所示。
程序執(zhí)行后，60H單元的A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果為32H,對(duì)應(yīng)的十六進(jìn)制高半字節(jié)為3H，低半字節(jié)為2H，通過(guò)表1可查得分別對(duì)應(yīng)的高半字節(jié)和低半字節(jié)電壓為0.960+0.040=1.000V；61H單元的A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果為64H，對(duì)應(yīng)的十六進(jìn)制高半字節(jié)為6H，低半字節(jié)為4H，通過(guò)表1可查得分別對(duì)應(yīng)的高半字節(jié)和低半字節(jié)電壓為1.920+0.080=2.000V；62H單元的A/D轉(zhuǎn)換結(jié)果為96H，對(duì)應(yīng)的十六進(jìn)制高半字節(jié)為9H，低半字節(jié)為6H，通過(guò)表1可查得分別對(duì)應(yīng)的高半字節(jié)和低半字節(jié)電壓為2.880+0.120=3.000V。
結(jié)論:以上三個(gè)單元的A/D轉(zhuǎn)換數(shù)字量結(jié)果均分別與相對(duì)應(yīng)的模擬輸入電壓相吻合，此結(jié)果表明ADC0804A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)實(shí)現(xiàn)通道倍擴(kuò)展的設(shè)計(jì)方案是成功的。
4 結(jié)束語(yǔ)
此文相關(guān)技術(shù)已獲中國(guó)國(guó)家專利,其創(chuàng)新點(diǎn)：采用A/D轉(zhuǎn)換器IC層疊并聯(lián)，在不增加A/D轉(zhuǎn)換單元電路板面積的同時(shí)，使A/D轉(zhuǎn)換通道的數(shù)量增加兩倍，降低了硬件成本。
該項(xiàng)技術(shù)還可進(jìn)一步推廣到三片以上ADC0804 A/D轉(zhuǎn)換器或其它特性IC芯片的層疊并聯(lián)中去。
評(píng)論