微波多層板反鉆孔之金屬化孔互連

1 前言

　　目前，國內(nèi)廣大印制電路板制造企業(yè)所開展的工作僅局限于高速邏輯信號傳輸類電子產(chǎn)品所需的低、中頻多層印制電路板的研究、開發(fā)與制造。其所選用的主要印制基板材料，大多為適合低、中頻信號傳輸用環(huán)氧樹脂類絕緣介質(zhì)材料。

　　鑒于高頻信號傳輸?shù)奶厥庑?，其主要將涉及到各類微波功能基板多層化制造技術、平面埋電阻制造技術、層間絕緣介質(zhì)厚度控制技術、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術、各類微波介質(zhì)材料孔金屬化互連制造技術以及三維數(shù)控加工技術。這些，都是目前國內(nèi)印制電路行業(yè)尚未實現(xiàn)的技術，因此與國外同行存在著較大差距。

　　此次研究，選用Rogers 公司提供的RT/duroid6002 微波層壓板材料和Arlon 公司提供的CLTE-XT 平面電阻微波層壓板材料，開展埋電阻多層微波印制板的制造工藝技術研究，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，鑒于設計需求之獨特性，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術。

　　2 多層印制板金屬化孔互連技術簡介

　　2.1 設計需求金屬化孔互連簡介

　　有源饋電網(wǎng)絡綜合了高性能、多功能、高可靠、低損耗、幅相一致性以及小型化、輕量化的要求，給多層微波印制板的設計和制造帶來了很大難度。為此，將不同的功能分別設計在不同的層上， 如將微帶線、帶狀線、低頻控制線等混合信號線組合在同一個多層結(jié)構中，通過多種類型金屬化孔的制造，實現(xiàn)直流互連。

　　垂直互連是微波多層電路中實現(xiàn)不同層電路之間連接的主要方式。由圖1 可見垂直互連主要由金屬化盲孔和埋孔實現(xiàn)，由于工作在X 波段，且?guī)捄軐?，所以金屬化孔的電路?yōu)化設計非常重要。

　　此項技術的運用，尚屬本所印制板加工之首次。鑒于設計互連之要求，通過傳統(tǒng)的金屬化孔制作，結(jié)合多次層壓技術，無法實現(xiàn)設計互連功能。因此，反鉆孔技術的研究便成為成功與否之必然。

　　2.2 各類金屬化孔互連制造

　　此次研究，根據(jù)設計層間互連要求，需進行多次金屬化孔的制造，其中還涉及到盲孔、背靠背互連盲孔的金屬化孔制作。具體措施如下：

　　2.2.1 金屬化孔制作

　　鑒于RT/duroid6002 微波介質(zhì)多層板的特點（含有PTFE），采用等離子處理新技術，隨后進行孔金屬化處理。

　　評判：可通過多層板制作的附連板圖形，制作金相切片，進行可靠性測試，檢驗其可靠性。

　　2.2.2 盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了金屬化盲孔制造的要求，必須通過多次層壓制作才能實現(xiàn)。具體為：

　　（1）通孔金屬化孔制作；

　　（2）多次層壓制作。

2.2.3 背靠背互連盲孔制作

　　鑒于此次設計中，提出了背靠背互連盲孔制造的要求，必須通過設計層次的層壓制作、金屬化孔制作、反鉆孔制作才能實現(xiàn)。具體為：

　?。?）層壓制作；

　?。?）通孔金屬化孔制作；

　　（3）反鉆孔制作：

　　反鉆孔制作，是借鑒于國外先進印制板制造技術。“反鉆孔技術”的運用，是在前期金屬化孔制造的基礎上，通過反鉆孔控制深度的技術，來實現(xiàn)局部盲孔互聯(lián)。具體措施如下：

　?、?選用可控制鉆深的數(shù)控鉆床進行反鉆孔制作。

　?、?模版制作時，設計出3-Φ30+0.03 定位孔，中心對稱；印制板正反面設計出反鉆孔定位零位直角座標；生成反鉆孔位置座標。

　　③ 利用FR-4 多層板進行初步反鉆孔研究。

　?、?利用RT/duroid6002 非電阻微波介質(zhì)板制作多層板，進行進一步反鉆孔研究。

　　⑤ 制作金相切片，評判反鉆深度。

　　3 多層印制板反鉆孔技術研究

　　3.1 試驗過程簡述

　?。?）借助FR-4 單片（0.5mm ）四張，層壓成8 層板；

　?。?）數(shù)控鉆孔；

　?。?）等離子處理、化學沉銅、全板加厚；

　?。?）外層圖形轉(zhuǎn)移；

　?。?）反鉆孔（其中，一種座標孔僅為正面8-1-1 反鉆；另一種座標孔為正8-1-1 反8-8-1 兩面反鉆。）（原金屬化孔孔徑為Φ0.4mm ，反鉆孔為平頭Φ0.6mm）；

　?。?）對反鉆孔板進行箭嘴反鉆孔位置標識（其中，兩面反鉆孔位置采用原版紅箭嘴進行指位；僅正面反鉆孔位置采用紅箭嘴涂黑進行指位）；

　　（7）數(shù)銑取樣（兩面反鉆孔和單面反鉆孔，均采用五位置取樣法，依次為：左上部、左下部、右上部、右下部和中心部）；

　?。?）灌模，制作金相切片；

　?。?）金相顯微鏡拍像并采集數(shù)據(jù)。