基于LabVIEW的濕敏元件性能測試分析系統(tǒng)
3.2 復(fù)阻抗特性
用材料的復(fù)阻抗特性畫出材料導(dǎo)電的等效電路,進(jìn)而分析材料的導(dǎo)電機(jī)理,是研究濕敏材料導(dǎo)電機(jī)理普遍采用的方法。本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/193046.htm
圖7中給出燒結(jié)溫度500 ℃濕敏元件在不同相對濕度下的復(fù)阻抗圖(測試電壓為1V),橫軸和縱軸分別為復(fù)阻抗的實部Re(z)和虛部Im(Z),頻率范圍為10Hz~100kHz。
圖7中,當(dāng)相對濕度較高時,復(fù)阻抗曲線近似為一個小半圓。電介質(zhì)理論中,這種復(fù)阻抗的半圓可以等效為一個電阻和電容并聯(lián)的等效電路,電阻可以表示濕敏材料導(dǎo)電載流子導(dǎo)電即材料顆粒和顆粒間界面載流子導(dǎo)電。
電容可以表示材料的極化粒子導(dǎo)電,即顆粒界面空間電荷極化以及吸附水分子極化電荷導(dǎo)電。隨著濕度的增加,半圓逐漸減小(通過橫縱坐標(biāo)的尺度可以看出),這是因為低濕時水分子濃度較低,在材料表面呈單分子吸附,不能形成連續(xù)水膜,需要依靠氧化鈦半導(dǎo)體材料自身導(dǎo)電,因此材料自身的阻抗是總阻抗的主要部分,隨著濕度增大,吸附水的電離導(dǎo)電逐漸增強(qiáng),吸附的水電離出更多地H+和OH-,使得電極處的空間電荷極化作用也逐漸增強(qiáng),電阻降低,使半圓的半徑變小。
4 結(jié)語
在LabVIEW 8.2開發(fā)環(huán)境下,基于模塊化設(shè)計方法實現(xiàn)了濕敏元件性能參數(shù)的自動測試與分析,該系統(tǒng)利用了計算機(jī)系統(tǒng)強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理和顯示能力,省去許多手工操作,解決了限制濕度傳感器發(fā)展的測試?yán)щy問題。通過應(yīng)用于氧化鈦基濕敏元件特性研究的實驗中,結(jié)果證明,系統(tǒng)可以高效率的對濕敏元件性能參數(shù)做出快速測試與準(zhǔn)確的分析,使用方便且性能可擴(kuò)展。
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