汽車電子中的DSP和FPGA運(yùn)用

　　4 　發(fā)展展望

　　縱觀近幾十年來汽車技術(shù)的重大成就，大都是在應(yīng)用電子技術(shù)上進(jìn)行的突破，電子技術(shù)已成為汽車工業(yè)發(fā)展的重要動力源泉。DSP和FPGA的出現(xiàn)給汽車產(chǎn)品和汽車電子技術(shù)帶來了革命性的變化，世界汽車工業(yè)的DSP和FPGA用量激增，由從前單片DSP或FPGA處理器發(fā)展成多DSP或FPGA處理器，或 DSP和FPGA陣列的高速處理器?；贒SP和FPGA的汽車電子產(chǎn)品能夠滿足未來的汽車發(fā)展的需要，并且，在多種車型并存的時代里，由以DSP和 FPGA為核心所構(gòu)建的通用硬件平臺，可以通過不同的軟件加載的方式來實(shí)現(xiàn)這種兼容。伴隨著未來汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展，DSP和FPGA的速度將會不斷提高。就DSP而言，目前發(fā)展很快，主要的趨勢有：在單片DSP中實(shí)現(xiàn)多個MAC、更多的寄存器、更寬的程序總線和數(shù)據(jù)總線、更高的工作頻率；從結(jié)構(gòu)上，采用SIMD以及MIMD，采用超長指令等。就FPGA而言，由于亞微米工藝的采用，其速度更快，門數(shù)更多。目前Lucent和XILINX公司均有10 萬門以上的產(chǎn)品，并且集成了一些新的功能，如System on Chip，Programming on System等，使其更加靈活。

　　我國對于汽車電子系統(tǒng)的研究還不夠深入。汽車制動防抱死系統(tǒng)、安全氣囊、自動變速器和柴油機(jī)電控系統(tǒng)等僅在部分高校和企業(yè)進(jìn)行了探索性研究，并未進(jìn)入實(shí)用階段。以汽車電子技術(shù)為代表的高新技術(shù)，正是我國汽車工業(yè)發(fā)展的“瓶頸”。針對這種情況，我國汽車電子技術(shù)的研究不僅應(yīng)以汽車的節(jié)能、環(huán)保、安全為重點(diǎn)，力爭盡快掌握它們的核心技術(shù)，縮小與發(fā)達(dá)國家的差距，更應(yīng)以車載通信和高速實(shí)時信號處理技術(shù)這類新興技術(shù)為突破口，依托國家信息技術(shù)研究的成果，開發(fā)先進(jìn)的車載計算和信息處理產(chǎn)品，帶動整個汽車電子技術(shù)的進(jìn)步，提高我國汽車的電子化水平。