汽車室LED燈的散熱分析技術(shù)

汽車的內(nèi)、外使用許多照明元件，最近幾年汽車的照明元件光源也掀起LED化熱潮，例如汽車的大燈與尾燈已經(jīng)裼LED光源。雖然尾燈使用低功率LED，不過市場很早就出現(xiàn)LED尾燈u品，緊接著車用照明的LED化浪潮也開始襲猿的詰疲一般認(rèn)為不久將來車內(nèi)燈、地圖燈、儀l板、指示器、警告器，等車用照明光源勢必全面LED化。

LED照明的課題主要是發(fā)光部的溫升，極易造成光束減少、色溫變化、短壽命化等性能降低現(xiàn)象，為防止這些現(xiàn)象即使車用室內(nèi)燈，也要求一般LED照明同等級的效果性冷卻。傳統(tǒng)LED照明使用自然空冷時，大多使用散熱鰭片等低價元件，然而設(shè)計上必須考慮的變數(shù)，例如LED的發(fā)熱量、模組的設(shè)置方法、周圍溫度、設(shè)置空間非常多，因此試作次數(shù)有增加趨勢。

最近幾年為減少試作次數(shù)與實驗花費(fèi)的工時，在設(shè)計的上游段階經(jīng)常利用熱流體模擬分析預(yù)測散熱效果，以往只被當(dāng)作補(bǔ)助性質(zhì)使用的熱流模擬分析，目前反而變成基本設(shè)計必要的支援工具。接著本文介紹車用LED室內(nèi)燈試作品的評a結(jié)果，同時透過與熱流模擬分析結(jié)果的比對，驗證模擬分析的實用性。

散熱設(shè)計

照片1是車用LED地圖燈模組實際外觀，它分成3大部份，中央是使用傳統(tǒng)小燈泡的室內(nèi)燈，左右則裼LED光源構(gòu)成地圖燈，由于地圖燈的照射圍很狹窄，因此使用輸出功率很低的白光LED。雖然車用LED室內(nèi)燈發(fā)熱量比LED大燈與尾燈小，不過設(shè)置場地是車內(nèi)天花板狹窄空間，因此必須在天花板與車體之間僅有的空間進(jìn)行散熱。一般發(fā)熱量很大的LED直接裝設(shè)在散熱鰭片散熱，驅(qū)動電路則設(shè)置在其它地方居多，LED車內(nèi)燈的場合，使用少數(shù)低輸出功率LED，因此LED可以直接裝設(shè)在驅(qū)動電路基板上。

圖1是LED地圖燈的模組結(jié)構(gòu)，它是由兼具固定支架功能的散熱鰭片、封裝LED的電路基板、附設(shè)鏡片的樹脂外罩構(gòu)成。本試作品使用2個接點(diǎn)溫度Tj最大值130℃的表面封裝型LED，表面封裝型LED小型、散熱性優(yōu)秀，適合當(dāng)作設(shè)置空間受限的室內(nèi)燈光源使用。

LED產(chǎn)生的熱幾乎都透過熱傳導(dǎo)，通過散熱鰭片內(nèi)部再從散熱鰭片釋放到空氣，封裝LED的電路基板背面，設(shè)置厚1mm熱傳導(dǎo)膜片，最后再固定在鋁質(zhì)散熱鰭片。由于密閉空間內(nèi)散熱不充分，因此車用室內(nèi)LED燈體內(nèi)部的地圖燈背面設(shè)有開口部，從該開口部散熱鰭片與室內(nèi)燈外部空氣接觸進(jìn)行散熱。一般LED的紅外線放射量非常少，如圖2所示幾乎所有熱都是從發(fā)熱部通過固體內(nèi)部，再從散熱鰭片釋放到空氣，為了抑制LED的接點(diǎn)溫度Tj，必須減少各構(gòu)成元件的熱阻抗，同時作散熱鰭片作最佳化設(shè)計。

本試作品的電路基板設(shè)有電阻等元件會發(fā)熱，電路基板再以樹脂罩蓋住，包含LED在內(nèi)的熱，必須效率性傳導(dǎo)至電路基板背面，電路基板使用FR4材質(zhì)。

LED的熱計算模型

LED的熱流模擬分析工具，使用加拿大AYA Heat Transfer Technologies公司開發(fā)的「ESC/TMG」，與美國Siemens PLM Software公司開發(fā)的3次元CAD工具「I-deas」。類似LED熱流模型簡易形狀可以利用I-deasu作，復(fù)雜元件形狀的場合，必須將設(shè)計時使用的形狀資料輸入到I-deas，接著再組合變成熱計算模型。此外為短縮模擬分析的計算時間，因此將計算模型簡略化u成計算網(wǎng)，再賦予計算條件就能夠立即執(zhí)行模擬分析。

模擬分析結(jié)果檢討后需要再模擬分析時，在I-deas上可以修正計算模型的絕大部份，因此一直到執(zhí)行為止作業(yè)工時非常少。進(jìn)行LED熱流模擬分析時，最重要是LED單體的熱計算模型u作，不過幾乎所有LEDu品都不公開封裝內(nèi)部元件的尺寸，必要尺寸與各部位的形狀，必須利用顯微鏡與斷面照片觀察細(xì)部。u成的LED熱計算模型與實物一樣陽極上裝設(shè)LED晶片，熱除了從陰極傳遞到電路基板之外，還從陽極經(jīng)過封裝內(nèi)部傳遞到楊極。此處假設(shè)連接各部位的金線造成的熱移動很微量，因此忽略不計。

LED內(nèi)部產(chǎn)生的熱傳遞到電路基板上的銅箔，再擴(kuò)散到模組整體。由于一般u作的LED熱計算模型都被簡化，或是含有各種假設(shè)，因此必須驗證模型單體。此外為提升熱流模擬分析的精度，包含車內(nèi)燈LED用在內(nèi)，大燈與尾燈用LED都必須進(jìn)行單體模型驗證。本實驗只設(shè)置1個LED，接著利用FR4與銅箔構(gòu)成的簡易電路基板進(jìn)行驗證，具體步驟首先使用熱電耦檢測LED封裝的溫度，接著再與模擬分析結(jié)果比較。一般LED構(gòu)成的照明機(jī)器進(jìn)行溫度檢測時，必須等待各部位溫度變成一定后才開始，因此環(huán)境溫度、負(fù)載電力的初期設(shè)定會產(chǎn)生微小變化，為進(jìn)行精確比較即使模擬分析，也是比照實際檢測時的環(huán)境溫度、負(fù)載電力。

檢測時的環(huán)境溫度為25.2℃、LED的負(fù)載電力為0.33W，在此條件下，LED封裝陰極側(cè)端部的溫度實測值為45.2℃，相較之下模擬分析的計算值為46.4℃，證實模型的計算精度沒有問題。LED廠商提供從陰極端部位一直到接點(diǎn)部位熱阻抗相關(guān)資料，研究人員根據(jù)這些數(shù)據(jù)與負(fù)載電力兩者相乘的積，立即獲得一直到接點(diǎn)部位為止27.1℃的溫升預(yù)測結(jié)果，它是加上陰極端部位溫度45.2℃之后預(yù)測Tj為72.3℃。

LED單元的驗證

接著介紹車用地圖燈LED單元試作品的模擬分析，此處首先u作整體的熱計算模型?；宀糠輚作固體模型，接著u作銅箔圖案與熱通孔內(nèi)面的鍍銅層厚度低于0.1mm的2次元圖，LED以外的阻抗器等熱源，則定義成設(shè)置面內(nèi)的既定熱源。LED單元的熱計算模型，微小角落與曲折部位除外，幾乎完全模擬實際試作品u作，基板與散熱鰭片之間插入熱傳導(dǎo)膜片，由于不考慮固定螺絲鎖緊壓力造成的壓縮，因此厚度變成無負(fù)載狀態(tài)時的1mm。

一般相異元件接觸部位都會有接觸熱阻抗，它也是造成溫N的塬因之一，本模型的LED基板、基板–熱傳導(dǎo)膜片、熱傳導(dǎo)膜片–散熱鰭片叁處變成接觸面，叁處的密著性都比固體接觸高，因此模擬分析時不考慮接觸面的熱阻抗。