電源設(shè)計技巧之如何滿足電磁干擾需求

　　圖1. 開關(guān)節(jié)點與輸入連接臨近，會降低EMI性能

　　注意，漏極連接與輸入引線之間有一些由輸入電容器提供的屏蔽。該電容器的外殼連接至主接地，可為共模電流提供返回主接地的路徑。如圖2所示，這個微小的電容會導(dǎo)致電源EMI簽名超出規(guī)范要求。

　　圖2. 寄生漏極電容導(dǎo)致超出規(guī)范要求的EMI性能

　　這是一條令人關(guān)注的曲線，因為它反映出了幾個問題：明顯超出了規(guī)范要求的較低頻率輻射、共模問題通常很明顯的1MHz至2MHz組件，以及較高頻率組件的衰減正弦(x)/x分布。需要采取措施讓輻射不超出規(guī)范。我們利用通用電容公式將其降低了：C=ε˙A/d?！　∥覀儫o法改變電容率(ε)，而且面積(A)也已經(jīng)是最小的了。不過，我們可以改變間距(d)。如圖3所示，我們將組件與輸入的距離延長了3倍。最后，我們采用較大接地層增加了屏蔽。

　　圖3. 這個修改后的布局不僅可增加間距，而且還可帶來屏蔽性能

　　圖4是修改后的效果圖。我們在故障點位置為EMI規(guī)范獲得了大約6dB的裕量。此外，我們還顯著減少了總體EMI簽名。所有這些改善都僅僅是因為布局的調(diào)整，并未改變電路。如果您的電路具有高電壓開關(guān)并使用了屏蔽距離，您需要非常小心地對其進行控制。

　　圖4. EMI性能通過屏蔽及增加的間距得到了改善

　　由上述實例我們可以總結(jié)出來自離線開關(guān)電源開關(guān)節(jié)點的100fF電容會導(dǎo)致超出規(guī)范要求的EMI簽名。這種電容量只需寄生元件便可輕松實現(xiàn)，例如對漏極連接進行路由，使其靠近輸入引線。通?？赏ㄟ^改善間距或屏蔽來解決該問題。要想獲得更大衰減，需要增加濾波或減緩電路波形。