協(xié)同創(chuàng)新 推動(dòng)中國集成電路封測業(yè)發(fā)展

　　二、中國集成電路封測業(yè)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

　　我國集成電路封測業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，已迎來良好的發(fā)展機(jī)遇。

　　首先在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)方面，21世紀(jì)初，基于勞動(dòng)力成本及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策等綜合因素作用下，國際封測代工廠先后在中國上海、深圳、無錫、蘇州、成都等地投資設(shè)立了封裝測試基地，近年來國內(nèi)企業(yè)和國際大廠兼并重組，提升了中國封測業(yè)的競爭力和技術(shù)水平。

　　其次在政策機(jī)遇方面，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布引來了良好的政策支持,中央和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)成立，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來一個(gè)新的發(fā)展高潮。在《推進(jìn)綱要》中明確提出“提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平，在產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的大背景下，國內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)的快速發(fā)展及封裝本土化趨勢(shì)為國內(nèi)封測企業(yè)提供了更多的發(fā)展空間”。

　　最后是技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的必然選擇，“封測中道”的崛起和先進(jìn)封裝的快速發(fā)展，封測業(yè)一改以往在集成電路三業(yè)中的從屬地位，重要性顯現(xiàn)。

　　后摩爾時(shí)代的再認(rèn)識(shí)

　　目前，典型的SiP技術(shù)可以包含在封裝技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)得到開發(fā)并持續(xù)發(fā)展的多種先進(jìn)封裝技術(shù)，如WLP、Flip Chip、3D封裝、TSV技術(shù)、IPD、Embedded PCB/Substrate等。從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來看，封測技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

　　一是延續(xù)摩爾定律: 繼續(xù)以等比例縮小CMOS器件的工藝特征尺寸，提高集成度，以及通過新材料的運(yùn)用和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新來改善電路的性能。這一定律的發(fā)展方向是IC設(shè)計(jì)與制造，主要是SoC技術(shù)。

　　二是拓展摩爾定律：在市場和應(yīng)用需求的驅(qū)動(dòng)下，為滿足功能的多樣化，以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),尤其是扇出型封裝、Panel板級(jí)封裝等為代表的功能多樣化道路列為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新方向，該技術(shù)著眼于增加系統(tǒng)集成的多種功能。

　　由于先進(jìn)封裝制程帶來的中道工藝，封測業(yè)和晶園制造業(yè)有了緊密的聯(lián)系，在引來良好發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。

　　封裝中道的崛起，必然擠壓晶圓制造業(yè)的份額，有跡象表明，部分晶圓廠已加大封裝中道制程的布局，由于晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測廠形成較大的競爭壓力。

　　傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中道工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力，國內(nèi)封測大廠僅靠自身財(cái)力也難以有穩(wěn)定持續(xù)的投入。(后續(xù)引入大基金或行業(yè)間的協(xié)同，長電+中芯)

　　后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，封測業(yè)將扮演重要的角色，如何有效的集中產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢(shì)資源去發(fā)展封測技術(shù)也是這一時(shí)期的一大挑戰(zhàn)。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開專業(yè)人才，封測業(yè)在近期可通過兼并重組和引進(jìn)來解決人才問題，如何培養(yǎng)業(yè)界需要的高端人才滿足封測技術(shù)不斷發(fā)展的需求，是未來面臨的一大挑戰(zhàn)。

　　在人才、技術(shù)、管理方面與國外的差距如何解決，當(dāng)然近期可通過兼并重組和引進(jìn)來解決人才技術(shù)問題，但并購后的整合工作難度很大。因此培養(yǎng)業(yè)界需要的高端人才滿足封測技術(shù)不斷發(fā)展的需求，是未來面臨的一大挑戰(zhàn)。

　　于燮康秘書長特別強(qiáng)調(diào)，我國封裝產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)人員、管理人員目前不缺，一線工程師應(yīng)該也基本可以滿足，但是高端研發(fā)人員、系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才非常短缺。

　　封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)

　　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力主要在于：一是降低整個(gè)系統(tǒng)成本的成本驅(qū)動(dòng);二是通過先進(jìn)封裝技術(shù)逐歩實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化;三是提高器件擺放密度(改善信號(hào)性能)的功能驅(qū)動(dòng);四是更高密度互連的基板工藝技術(shù);五是是高性能、高密度與小型化的驅(qū)動(dòng)。

　　為滿足這些要求，封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)，主要有四個(gè)共性問題和四類關(guān)鍵技術(shù);核心是同時(shí)滿足高性價(jià)比、短小輕薄。

　　四個(gè)共性問題：系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)與工具、高密度功能化基板與材料、系統(tǒng)級(jí)封裝的可靠性、系統(tǒng)級(jí)封裝的測試方法。

　　四大關(guān)鍵技術(shù)：高密度封裝關(guān)鍵工藝、三維封裝的關(guān)鍵技術(shù)、多功能芯片疊層集成關(guān)鍵技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)。