PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散 大陸產(chǎn)值增速最快

　　印制線路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱 PCB)是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB 產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201707/362371.htm

　　作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，印刷電路板的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

　　制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、油墨和干膜等，PCB 產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橄M(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、清潔能源、智能安防、航空航天及軍工產(chǎn)品等。上游原材料的供應(yīng)情況和價(jià)格水平?jīng)Q定 PCB 企業(yè)的生產(chǎn)成本，下游行業(yè)的變化將直接影響印刷線路板的需求和價(jià)格水平。

　　多層板/FPC/剛撓結(jié)合板潛力大，普通 HDI 板盈利微薄

　　按照印刷線路板按照層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板、HDI 板等;按照結(jié)構(gòu)分類，包括剛性版、柔性線路板、軟硬結(jié)合板等。據(jù) Prismark 發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球 PCB 產(chǎn)值中占比最大的 3 類產(chǎn)品依次為多層板、柔性電路板、HDI 板，其產(chǎn)值增速亦領(lǐng)先。

　　產(chǎn)值增速一定程度上反應(yīng)供給端情形，但并不適合據(jù)此判斷對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的發(fā)展前景。我們認(rèn)為，HDI 最大的市場(chǎng)為手機(jī)市場(chǎng)，行業(yè)增速放緩，普通 HDI 產(chǎn)品盈利性并不樂觀。

　　HDI 是高密度互聯(lián)(High Density Interconnector)的縮寫，HDI 板是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。因提高 PCB 密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔、埋孔來實(shí)現(xiàn)，高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI 目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦等消費(fèi)電子及 IC 載板中，其中手機(jī)市場(chǎng)為最大的應(yīng)用市場(chǎng)。

　　普通 HDI 產(chǎn)品的盈利性近年并不樂觀，資本聚焦普通 HDI 的時(shí)代已經(jīng)過去。

　　普通HDI供不應(yīng)求的局面已過，產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊掷m(xù)下滑需求層面，全球手機(jī)市場(chǎng)呈衰退趨勢(shì)，對(duì)于 HDI 板需求疲軟;供給層面，伴隨2009 年左右智能手機(jī)滲透率迅速提升，消費(fèi)電子市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)，HDI 技術(shù)出現(xiàn)以來漸成手機(jī)板主流，臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、大陸的 PCB 廠紛紛大量投資擴(kuò)產(chǎn)HDI 板應(yīng)以對(duì)市場(chǎng)旺盛需求，且伴隨 2001 以來歐美手機(jī)及制作手機(jī)最多的 EMS廠將制造中心轉(zhuǎn)移到大陸，大部分 HDI 產(chǎn)能跟隨由歐洲向大陸轉(zhuǎn)移，大陸HDI 板生產(chǎn)比重持續(xù)加大，成為產(chǎn)能重災(zāi)區(qū)，形成 HDI 產(chǎn)能過剩的局面，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，普通 HDI 產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢(shì)明顯。

　　消費(fèi)電子功能日益復(fù)雜，線路密度、孔密度等要求越來越高，HDI生產(chǎn)成本并未下降

　　隨著手機(jī)功能的增加，手機(jī)的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度亦隨之增加，加上消費(fèi)者對(duì)手機(jī)輕薄短小的需求日增，手機(jī)所用線路板的技術(shù)層次不斷演進(jìn)。HDI 板一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的 HDI板一般為 1 次積層，高階 HDI 采用 2 次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn) PCB 技術(shù)，近年流行的任意層互聯(lián) HDI 更是需要投入巨大時(shí)間及設(shè)備資金，HDI 板生產(chǎn)成本越來越高。

　　綜上，在 HDI 板價(jià)格下滑，生產(chǎn)成本高企的背景下，普通 HDI 板的利潤(rùn)薄如紙，盈利性并不樂觀，部分 HDI 供應(yīng)商出現(xiàn)虧損局面，亦有一些 PCB 廠重新慎重考慮其 HDI 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。相比之下，高多層板、柔性線路板(FPC)及軟硬結(jié)合板應(yīng)用領(lǐng)域廣，價(jià)值量高，為當(dāng)下及未來幾年內(nèi) PCB 企業(yè)布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，具備發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　PCB 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)為 PCB 行業(yè)第一制造大國(guó)

　　PCB 行業(yè)格局高度分散，在 2015 年 NTI-100 全球百?gòu)?qiáng) PCB 企業(yè)排行榜中，2015 年全球排名前 20 的 PCB 供應(yīng)商銷售額共計(jì) 276 億美元，占 2015 年全球PCB 總產(chǎn)值 46.8%，比重不到一半。

　　2000 年以前，全球 PCB 產(chǎn)值的 70%分布在歐美及日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入 21世紀(jì)，隨著全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈加速向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，PCB 產(chǎn)業(yè)重心不斷東遷，形成新的產(chǎn)業(yè)格局。在本輪 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的過程中，我國(guó)，及東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)，從 2006 年開始，我國(guó)超過日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的 PCB 制造基地，并已成為推動(dòng)全球 PCB 行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。到 2019 年，中國(guó)大陸的產(chǎn)值占比有望從 2014 年的 45.6%提升至 50.3%。

　　全球 PCB 產(chǎn)值穩(wěn)定增長(zhǎng)，中國(guó)大陸產(chǎn)值增速最快

　　根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)，未來幾年全球 PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022 年全球 PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到近 760 億美元。目前在美洲、歐洲、日本、臺(tái)灣、韓國(guó)、大陸等國(guó)家和地區(qū)中，大陸已成為 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)，2019 年大陸的 PCB 產(chǎn)值有望達(dá) 336 億美元，2014-2019 年 CAGR 約 5.1%，高于 PCB 行業(yè)全球產(chǎn)值 3.1%的增速。