中美貿(mào)易戰(zhàn)，利好國內半導體？

　　現(xiàn)在來估算一下2017年高通在中國大陸中低端芯片的市場規(guī)模。

　　首先從高通芯片組出貨量來看，考慮手機芯片通常較手機出貨早2個月左右，這里取高通2016Q4-2017Q3的MSM芯片出貨量作為2017年芯片總出貨量，為8.03億顆。據(jù)高通年報，2016、2017年中國大陸營收占比分別為57.3%和64%，考慮到用了2016年Q4的出貨量，因此營收占比取62%。而高通獨特的商業(yè)模式，即專利和芯片捆綁銷售以及按設備售價的一定比例收取專利費的模式，會造成芯片出貨占比會小于營收占比，此外，這里的芯片包括了手機和其他設備芯片，這里我們僅僅考慮手機芯片。因此根據(jù)以上因素調整高通對中國大陸手機芯片出貨占比為45%，這樣2017 年高通在中國大陸手機芯片出貨量就為3.61億顆左右。

　　從手機出貨量計算，2017年智能手機出貨量總計14.66億部，其中中國大陸廠商出貨7.026億部，假設中國大陸廠商的手機中各芯片占比和全球情況相仿，即高通基帶占比芯片占比為52%，考慮到(1)高通可能單獨出售基帶芯片，手機芯片占比應該比這個值小一些;(2)國內廠商因為沒有三星，高通手機芯片占比應該比這個值大一些，綜合來看，我們取在中國大陸廠商出貨的手機中高通SoC占比為50%左右。因此計算得2017年高通在中國大陸手機芯片出貨量就為3.51億顆左右。

　　接下來考慮高通中低端芯片(定義為4及6開頭的驍龍系列芯片)在中國大陸的出貨量。因為使用高通中低端產(chǎn)品線的手機品牌和型號眾多，難以統(tǒng)計，這里采用統(tǒng)計高端芯片(定義為8開頭的驍龍系列芯片)出貨量的方法來反推中低端芯片出貨量，高通2017年8月舉辦的處理器和無線通訊技術研討會上表示驍龍800系列芯片從誕生開始累計，小米占了高通中國區(qū)出貨量的66%，由于驍龍芯片市占率變大預計使用驍龍的中國廠商變多，所以這里將小米出貨量占比調整為40%，根據(jù)IDC，小米2017年手機全球出貨量為9600萬部。假設2017年小米搭載驍龍高端芯片手機出貨量為4000萬部，則2017年高通在中國大陸高端芯片出貨量大約為1億顆，中低端芯片出貨量為2.51～2.61億顆，高通中低端芯片的平均售價以18美元計，理論上預計高通受到關稅影響的市場大概為47億美元，占其2017年營收的17%左右?？紤]到以上值并未包含其按設備比例收取的專利費用，高通受到影響的市場規(guī)模應該較上述值更大。

　　國內手機芯片廠商發(fā)展較快且布局全面，有望在本輪大陸手機廠商海外市場開拓潮中受益。海思在手機芯片領域耕耘多年，再借助華為在通信技術上的積累，其中國高端手機芯片代表已經(jīng)躋身基帶芯片國際先進梯隊。而展訊主攻中低端，發(fā)展態(tài)勢迅猛，據(jù)展訊CEO李力游，2016年展訊全球出貨量6億顆，在印度市場出貨市占率達40%，且采用公司自主研發(fā)CPU架構“javelin”芯片已于2017年11月量產(chǎn)。此外，隨著中國本土手機市場區(qū)域飽和，大多中國手機廠商則加速出海以尋求市場增量，大多為東南亞和非洲地區(qū)，如據(jù)Newzoo，2017年中國手機廠商在印度的手機激活量增速就高達225%，預計未來中低端手機芯片的需求將進一步提升，在高通中低端基帶芯片可能受關稅影響的情況下充分利好大陸手機芯片廠商。