新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 功率半導(dǎo)體氧化鎵到底是什么

功率半導(dǎo)體氧化鎵到底是什么

作者: 時(shí)間:2018-12-26 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 收藏

  目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導(dǎo)體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實(shí)現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201812/396056.htm

  然而,SiC和GaN并不是終點(diǎn),最近,(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導(dǎo)體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨(dú)特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于的研究又熱了起來。

  實(shí)際上,并不是很新的技術(shù),多年前就有公司和研究機(jī)構(gòu)對其在領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)行鉆研,但就實(shí)際應(yīng)用場景來看,過去不如SiC和GaN的應(yīng)用面廣,所以相關(guān)研發(fā)工作的風(fēng)頭都被后二者搶去了。而隨著應(yīng)用需求的發(fā)展愈加明朗,未來對高功率器件的性能要求越來越高,這使得人們更深切地看到了氧化鎵的優(yōu)勢和前景,相應(yīng)的研發(fā)工作又多了起來,已成為美國、日本、德國等國家的研究熱點(diǎn)和競爭重點(diǎn)。而我國在這方面還是比較欠缺的。

  氧化鎵的優(yōu)勢

  氧化鎵是一種寬禁帶半導(dǎo)體,禁帶寬度Eg=4.9eV,其導(dǎo)電性能和發(fā)光特性良好,因此,其在光電子器件方面有廣闊的應(yīng)用前景,被用作于Ga基半導(dǎo)體材料的絕緣層,以及紫外線濾光片。這些是氧化鎵的傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域,而其在未來的功率、特別是大功率應(yīng)用場景才是更值得期待的。

  雖然氧化鎵的導(dǎo)熱性能較差,但其禁帶寬度(4.9eV)超過碳化硅(約3.4eV),氮化鎵(約3.3eV)和硅(1.1eV)的。由于禁帶寬度可衡量使電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。采用寬禁帶材料制成的系統(tǒng)可以比由禁帶較窄材料組成的系統(tǒng)更薄、更輕,并且能應(yīng)對更高的功率,有望以低成本制造出高耐壓且低損失的功率元件。此外,寬禁帶允許在更高的溫度下操作,從而減少對龐大的冷卻系統(tǒng)的需求。

  日本的相關(guān)機(jī)構(gòu)在氧化鎵功率器件研究方面一直處于業(yè)界領(lǐng)先水平。早些年,日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)等研究小組使用Ga2O3試制了“MESFET”(metal-semiconductorfield effect transistor,金屬半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)。盡管是未形成保護(hù)膜(鈍化膜)的非常簡單的構(gòu)造,但試制品顯示出了耐壓高、漏電流小的特性。而使用SiC及GaN來制造相同構(gòu)造的元件時(shí),要想實(shí)現(xiàn)像試制品這樣的特性,則是非常難的。

  2012年,Ga2O3的結(jié)晶形態(tài)確認(rèn)有α、β、γ、δ、ε五種,其中,β結(jié)構(gòu)最穩(wěn)定,當(dāng)時(shí),與Ga2O3的結(jié)晶生長及物性相關(guān)的研究報(bào)告大部分都使用β結(jié)構(gòu)。

  例如,單結(jié)晶構(gòu)造的β-Ga2O3由于具有較寬的禁帶,使其擊穿電場強(qiáng)度很大,具體如下圖所示。β-Ga2O3的擊穿電場強(qiáng)度約為8MV/cm,是Si的20多倍,相當(dāng)于SiC及GaN的2倍以上。

  由圖可以看出,β-Ga2O3的主要優(yōu)勢在于禁帶寬度,但也存在著不足,主要表現(xiàn)在遷移率和導(dǎo)熱率低,特別是導(dǎo)熱性能是其主要短板。不過,相對來說,這些缺點(diǎn)對功率器件的特性不會有太大的影響,這是因?yàn)楣β势骷男阅苤饕Q于擊穿電場強(qiáng)度。就β-Ga2O3而言,作為低損失性指標(biāo)的“巴利加優(yōu)值(Baliga’s figure of merit)”與擊穿電場強(qiáng)度的3次方成正比、與遷移率的1次方成正比。因此,巴利加優(yōu)值較大,是SiC的10倍、GaN的4倍。

  由于β-Ga2O3的巴利加優(yōu)值較高,因此,在制造相同耐壓的單極功率器件時(shí),元件的導(dǎo)通電阻比采用SiC或GaN的低很多。降低導(dǎo)通電阻有利于減少電源電路在導(dǎo)通時(shí)的電力損耗。使用β-Ga2O3的功率器件,不僅能減少導(dǎo)通時(shí)的電力損耗,還可降低開關(guān)時(shí)的損耗,因?yàn)樵谀蛪?kV以上的高耐壓應(yīng)用方面,可以使用單極元件。

  比如,設(shè)有利用保護(hù)膜來減輕電場向柵極集中的單極晶體管(MOSFET),其耐壓可達(dá)到3k~4kV。而使用硅的話,在耐壓為1kV時(shí)就必須使用雙極元件,即便使用耐壓較高的SiC,在耐壓為4kV時(shí)也必須使用雙極元件。雙極元件以電子和空穴為載流子,因此與只以電子為載流子的單極元件相比,在導(dǎo)通和截止的開關(guān)操作時(shí),溝道內(nèi)的載流子的產(chǎn)生和消失會耗費(fèi)時(shí)間,損失容易變大。

  在導(dǎo)熱率方面,如果導(dǎo)熱率低,功率器件很難在高溫下工作。不過,實(shí)際應(yīng)用中的工作溫度一般不會超過250℃,因此,實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中不會在這方面出現(xiàn)大的問題。而且封裝有功率器件的模塊和電源電路使用的封裝材料、布線、焊錫、密封樹脂等的耐熱溫度最高也不過250℃,因此,功率器件的工作溫度也要控制在這一水平之下。

  研究進(jìn)展

  高質(zhì)量β-Ga2O3晶體

  一直以來,中國在β-Ga2O3晶體材料和器件方面的研究相對落后,尤其是功率器件的研究很少,關(guān)鍵原因是受限于大尺寸、高質(zhì)量β-Ga2O3晶體的獲得。

  2017年8月,我國同濟(jì)大學(xué)物理科學(xué)與工程學(xué)院唐慧麗副教授、徐軍教授團(tuán)隊(duì)采用自主知識產(chǎn)權(quán)的導(dǎo)模法技術(shù),成功制備出2英寸高質(zhì)量β-Ga2O3單晶。獲得的高質(zhì)量β-Ga2O3單晶,X射線雙晶搖擺曲線半高寬27″,位錯(cuò)密度3.2×104cm-2,表面粗糙度<5A,該項(xiàng)研究成果將有力推動(dòng)我國氧化鎵基電力電子器件和探測器件的發(fā)展。



上一頁 1 2 下一頁

關(guān)鍵詞: 功率半導(dǎo)體 氧化鎵

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉