8個開關電源layout經(jīng)驗！

　　理由很簡單，不讓電流在PCB上面有回頭路可以走。電流只走阻抗最小的部分，如果直接覆銅，必經(jīng)的元器件就有可能會被跳過，所以這樣做不可以。

　　同樣的，這里的電解電容，一樣是為了避免電流繞過必經(jīng)的電容，直接流到負載上。

　　雖然畫法不同，但是實際起到的作用是一樣的。

　　這就是一個錯誤的案例，紅色L火線先接了共模電感，再接的x2電容，共模電感到x2電容的這段線就會產生一個奇妙的現(xiàn)象，電流來回走，變成了一根天線，x2電流充電的時候，導線內部電流是正向，電容放電的時候，導線內部的電流是反向的，這不是天線是什么?

　　經(jīng)驗三，最小高壓主電流回路

　　一個開關電源工程師的設計筆記日志，第四部分PCB設計

　　所謂的最小高壓主電流回路，說的就是最后一個高壓濾波電容和變壓器初級，與高壓mos管之間形成的回路。這個回路由于要經(jīng)過高壓脈沖電信號，必定會產生嚴重電磁輻射，而我們能改善的唯一手段就是減小環(huán)路面積，這個環(huán)越小，天線就越小，輻射就越少。

　　這就是實際布線時候的布局，大家可以參考一下，JT1是飛線，直接把310V正電壓引入了變壓器。

　　經(jīng)驗四，獨立電壓采樣走線。

　　開關電源的采樣電壓一定要和開關電源的大電流走線分開。要從開關電源輸出電源的最末端去獨立拉線采樣，這樣可以避免負載電流對采樣線上形成的干擾

　　采樣電路在最末端。直接從負載輸出端取電壓，采樣走線上不走大電流。避免了各種采樣誤差。

　　經(jīng)驗五 PCB載流能力

　　眾所周知PCB的過電流能力是有限的，但是PCB上的電流究竟能過多少呢?

　　上面這個表格可以給你一個詳細的參考?？催^表格，你應該知道了對于小功率開關電源而言，高壓側的走線完全沒有必要搞的很粗，除非是為了為器件提供散熱，否則1mm一般是足夠的，最多2mm多數(shù)情況都能夠勝任了。

　　但是對于低壓側，大電流怎么辦?

　　一方面是增加線寬，一方面是通過去掉部分阻焊層，并在鋼網(wǎng)層制造窗口，讓導線上錫水。導線的載流能力就會得到相應的增加。(注意一定要在Paste鋼網(wǎng)層開孔，否則不會真的上焊錫的，切記切記)

　　經(jīng)驗六，PCB過孔散熱的技巧

　　許多時候我們需要通過PCB線路板來散熱，這個時候我們會打一些過孔，然后把熱量傳遞到PCB的反面去。這時候有一個小技巧，那就是孔塞可以增加熱傳導的效率，但是孔塞有一個常見最大孔塞直徑，一般是過孔直徑不大于0.45mm、我保險一點一般都是取0.4mm直徑

　　經(jīng)驗七 放電管的繪制

　　一般在開關電源的高壓側與低壓側之間會有一個放電管，用來釋放靜電。

　　許多工程師都會最后在PCB Layout的時候手工繪制。

　　而我的建議是直接做成一個封裝，然后和PCB關聯(lián)調用，這樣不會破壞PCB的聯(lián)動性。

　　只是說你需要繪制兩個異形封裝罷了。還算比較容易。

　　注意這里只需要去掉阻焊層，千萬不要在中間繪制鋼網(wǎng)層，因為這里是不需要上錫的，只有焊盤需要上錫

　　經(jīng)驗八 元器件封裝

　　一般而言，元器件一律按照IPC-SM-782A封裝標準制作，對于個別需要承受高壓的采樣電阻單獨對待，因為電阻焊盤之間的間距和耐壓有關，所以焊盤需要適當拉開一些，但是同時又不能拉的太開，避免不必要的焊接不良率?！　?/p>

　　這是控制器用來直接連接高壓的采樣分壓電阻，如果間距不符合要求，很有可能就會耐壓不夠擊穿。貼片電阻器也是有耐壓的，明白了嗎?不過耐壓不夠就要加大封裝。

　　這些差不多就是我在開關電源設計時候的，全部PCB繪制經(jīng)驗了。

　　說實話，開關電源的繪制一路被人忽悠過來，這里面半桶水的人太多了，很多都是玄學，而我說的這些都是相對來說我認為靠譜的，試驗后驗證過的經(jīng)驗，這也是那些開關電源制作大牛們的血淚教訓，很多時候他們當然不希望別人知道，這也沒有辦法，今天我分享出來就是希望能有更少的人去走這些彎路。能給后人一些幫助。