XMOS宣布推出xcore?-voice：面向廣泛智能語音應(yīng)用的下一代智能解決方案

英國布里斯托爾，2023年4月3日——人工智能處理芯片專家XMOS今日宣布，推出基于xcore平臺硬件、軟件和工具的全套語音解決方案——xcore-voice。該解決方案采用XMOS經(jīng)過業(yè)界檢驗的音頻前端處理，結(jié)合遠場拾音和第三方ISV語音算法支持，提供完整的遠場拾音和語音前處理參考方案。

這個多功能平臺可以簡化語音前處理工作量，釋放更多的芯片算力資源，讓產(chǎn)品設(shè)計人員得以快速經(jīng)濟地交付語音接口，同時實現(xiàn)最佳音頻質(zhì)量。Xcore-voice解決方案內(nèi)置一站式示例設(shè)計，通過xcore平臺軟件充分發(fā)揮處理器功能，為各類應(yīng)用提供標準化模塊。

xcore-voice基于XMOS的第三代xcore架構(gòu)xcore.ai，將公司的遠場語音處理算法部署在一個高性價比的可定制軟件包中。該平臺具備以下三大優(yōu)勢：

● 功耗：xcore-voice采用低功耗架構(gòu)，能最大限度地降低功耗。通過提供真正的待機模式，xcore-voice能以低于55mW的功率實現(xiàn)許多現(xiàn)代電子產(chǎn)品所需的“始終在線”功能，并且符合歐盟節(jié)能法規(guī)。

● 性能：xcore-voice在提供XMOS業(yè)界公認的高性能遠場算法的同時，軟件包亦實現(xiàn)靈活的語音處理工作，從而允許客戶自定義和功能升級。面向具體應(yīng)用的軟件（例如，可調(diào)算法）和核心應(yīng)用軟件（例如，F(xiàn)reeRTOS）均向客戶提供。

● 靈活性：xcore-voice的通用型DSP、AI和IO處理組合可在軟件內(nèi)自定義，大幅縮短定制應(yīng)用的上市時間。在為設(shè)計人員簡化集成路徑的同時，仍為一站式集成提供完整的BOM優(yōu)化解決方案。

至關(guān)重要的是，xcore-voice平臺提供了一個能實現(xiàn)本地命令識別的接口，最大限度地減少了對云的需求，這不僅可以通過降低延遲和增強用戶隱私保護來實現(xiàn)更好的用戶體驗，還可以進一步降低產(chǎn)品設(shè)計中的成本和功耗要求。這有望為下一代“智能”電子產(chǎn)品開啟基于語音的用戶體驗新時代。

得益于xcore-voice固有的性能和靈活性，該平臺可以部署在各式各樣的家用電子產(chǎn)品中，包括：家電、智能電視和音箱、智能照明和電源開關(guān)、健身器材、消費玩具和智能家庭網(wǎng)關(guān)。

XMOS市場與產(chǎn)品管理部高級副總裁Aneet Chopra評論道：“作為消費者，我們越來越習慣于在日常生活中使用語音技術(shù)，這使我們更深刻地認識到其局限性。為了避免自身產(chǎn)品落后于競品，產(chǎn)品設(shè)計人員要有能力提供至高品質(zhì)的“全屋”語音接口，同時又不犧牲上市速度或成本?！?/span>

他補充道：“xcore-voice專為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)而打造。我們在如此高性價比且節(jié)能的軟件包中實現(xiàn)高度自定義，讓設(shè)計人員能在確保質(zhì)量的前提下加速開發(fā)。這意味著我們可以為設(shè)計人員提供兼顧實驗探索和高速設(shè)計的能力，助其輕松應(yīng)對瞬息萬變的市場。與此同時，也不忘保護最終用戶的隱私?！?/span>

xcore-voice將于2023年4月15日正式上線。完整技術(shù)參數(shù)請參閱此處。語音評估套件XK-VOICE-L71和Explorer開發(fā)板評估套件XK-EVK-XU316在德捷電子官網(wǎng)(Digi-Key)有售。