芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

2024年2月7日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無(wú)線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器（Modem）解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗(yàn)證并投入量產(chǎn)，即將面向全球市場(chǎng)正式上市。

5G RedCap是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP在5G Release 17版本中，面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，與4G LTE共同構(gòu)建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。

芯原與新基訊已正式達(dá)成戰(zhàn)略合作，芯原將能夠?yàn)榭蛻敉瑫r(shí)提供4G和5G Modem IP解決方案，進(jìn)一步豐富了其無(wú)線通信IP產(chǎn)品組合。雙方還將為客戶提供一系列完整的終端系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，包含射頻收發(fā)器和電源管理套片等關(guān)鍵組件。

新基訊高級(jí)副總裁蘆文波表示：“我們很高興能與芯原通力合作，基于新基訊的云豹Modem和芯原的無(wú)線連接技術(shù)，為客戶帶來(lái)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信連接解決方案。我們創(chuàng)建了全球首批滿足5G RedCap/ 4G LTE雙模通信制式的商用IP，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)級(jí)芯片驗(yàn)證，可以提供數(shù)據(jù)和語(yǔ)音業(yè)務(wù)支持，能夠滿足RedCap通信模組、普及型低成本5G手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、視頻監(jiān)控、智能電網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景的需求?！?/p>

“4G和5G技術(shù)作為主流的移動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，具有很長(zhǎng)的生命周期，應(yīng)用場(chǎng)景非常廣闊。新基訊率先推出5G RedCap/ 4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，充分證明了其強(qiáng)大的研發(fā)和產(chǎn)品化能力。”芯原高級(jí)副總裁，定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“芯原一直致力于低功耗、高性能的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通訊技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化?；谛驹L(zhǎng)期的射頻技術(shù)積累和自有的ZSP數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IP，我們現(xiàn)已擁有了多個(gè)含射頻、基帶IP和軟件協(xié)議棧在內(nèi)的無(wú)線通信整體解決方案，結(jié)合22nm FD-SOI工藝在低功耗和射頻性能方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)線系統(tǒng)一體化設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、多模衛(wèi)星導(dǎo)航定位等多種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用，且已在多款客戶SoC芯片中集成并大規(guī)模量產(chǎn)?！?/p>