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蘋(píng)果規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入臺(tái)積電SoIC先進(jìn)封裝制程

作者：時(shí)間：2024-07-15 來(lái)源：財(cái)聯(lián)社

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《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》15日訊，臺(tái)積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預(yù)計(jì)SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。 (臺(tái)灣工商時(shí)報(bào))

本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202407/460973.htm

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