首發(fā)18A工藝！Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見

8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經(jīng)走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統(tǒng)！

其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設(shè)定的頻率上，顯示性能非常健康。

此時距離兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到兩個月，不可不謂神速，都將在明年上半年按時發(fā)布。

同時，Intel 18A的首個外部代工客戶，將在明年上半年完成流片。

今年7月，Intel發(fā)布了18A工藝設(shè)計包(PDK) 1.0版本，幫助代工客戶熟悉并掌握新工藝的RibbonFET全環(huán)繞晶體管技術(shù)、PowerVia背部供電技術(shù)。

Cadence、Synopsys等關(guān)鍵的EDA、IP合作伙伴也在做相應(yīng)升級，配合客戶開始進行最終的18A工藝產(chǎn)品設(shè)計。

同時，全球10大先進封裝客戶中，已經(jīng)有一半擁抱了18A。

值得一提的是，Clearwater Forest將會是Intel未來CPU、AI新品的基石，首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來Intel 3-T基底裸片技術(shù)的代表性產(chǎn)品。

Intel 20A(2nm級別)工藝首次引入RibbonFET、PowerVia，18A則是首次將它們開放給代工客戶，尤其是按照Intel的愿景，18A將是他們反超臺積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點！