xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動(dòng)散熱芯片”

xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 μCoolingTM芯片，首款全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專(zhuān)為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。

借助芯片級(jí)主動(dòng)式、基于風(fēng)扇的微冷卻（μCooling）方案，制造商可以率先利用靜音、無(wú)振動(dòng)、固態(tài)xMEMS XMC-2400 μCoolingTM將主動(dòng)式冷卻功能整合到智能手機(jī)、平板電腦和其他先進(jìn)便攜設(shè)備中，XMC-2400 μCoolingTM芯片厚度僅為1毫米。

“我們革命性的μCooling‘風(fēng)扇芯片’設(shè)計(jì)在移動(dòng)計(jì)算的關(guān)鍵時(shí)刻出現(xiàn)”，xMEMS的首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人姜正耀（Joseph Jiang）表示。“超便攜設(shè)備中正在運(yùn)行越來(lái)越多的處理器密集型AI應(yīng)用程序，這給制造商和消費(fèi)者帶來(lái)了巨大的熱管理挑戰(zhàn)。在XMC-2400出現(xiàn)之前，一直沒(méi)有主動(dòng)冷卻解決方案，因?yàn)檫@些電子設(shè)備如此小巧和纖薄?！?/p>

XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非硅基主動(dòng)冷卻替代方案小96％、輕96％。單個(gè)XMC-2400芯片在1,000Pa的背壓下每秒可以移動(dòng)多達(dá)39立方厘米的空氣。這種全硅解決方案提供了半導(dǎo)體的可靠性、部件之間的一致性、高魯棒性，高耐撞并且具有IP58防塵防水等級(jí)。

xMEMS μCooling基于與屢獲殊榮的超聲波發(fā)聲xMEMS Cypress全頻微型揚(yáng)聲器相同的制造工藝，該揚(yáng)聲器用于具有ANC功能的入耳式無(wú)線耳塞，并將于2025年第二季度投入生產(chǎn)，多家客戶(hù)已承諾采用。xMEMS計(jì)劃在2025年第一季度向客戶(hù)提供XMC-2400樣品。

“我們將MEMS微型揚(yáng)聲器導(dǎo)入了消費(fèi)電子市場(chǎng)，并在2024年上半年出貨超過(guò)50萬(wàn)只”，Joseph表示，“借助μCooling，我們正在改變?nèi)藗儗?duì)熱管理的看法。XMC-2400旨在主動(dòng)冷卻即使是最小的手持設(shè)備，從而實(shí)現(xiàn)最薄、最高效能、支持AI的移動(dòng)設(shè)備。很難想象明天的智能手機(jī)和其他輕薄、性能導(dǎo)向的設(shè)備沒(méi)有μCooling技術(shù)?！?/p>

xMEMS將于9月在深圳和臺(tái)北舉辦的xMEMS Live活動(dòng)中開(kāi)始向領(lǐng)先客戶(hù)和合作伙伴展示XMC-2400 μCooling^TM。