新聞中心

EEPW首頁 > 電源與新能源 > 市場分析 > 進擊的中國碳化硅

進擊的中國碳化硅

作者: 時間:2024-10-17 來源:半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

今年以來,主流 6 英寸碳化硅()基板價格持續(xù)下滑,隨著中國 基板供應商擴大生產(chǎn),預計價格還將繼續(xù)走低。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202410/463727.htm

2024 年中期,6 英寸 基板的價格跌至每片 500 美元以下,這通常被認為是生產(chǎn)成本水平,價格再跌下去,大多數(shù)制造商都會蒙受損失。但消息人士指出,第四季度價格進一步下跌至 450 美元甚至 400 美元。

中國 SiC 基板產(chǎn)能快速增長,但各供應商的良率各不相同,競爭加劇導致價格暴跌,價格下跌趨勢實際上阻止了客戶下訂單,因為他們在等待價格跌至最低點。許多 SiC 基板供應商已經(jīng)意識到他們的定價幾乎沒有刺激需求。

業(yè)內(nèi)人士表示,客戶還擔心供應鏈的可持續(xù)性。對于汽車 SiC 應用,驗證過程需要六個月到一年的時間才能完成??蛻魮尿炞C完成后,供應商可能已經(jīng)倒閉。因此,客戶在選擇供應商時非常謹慎,這正在減緩渠道銷售。

價格競爭不僅對中國二三線 SiC 基板供應商造成了影響,也對頂級供應商造成了影響。頭部供應商并不愿意降價,不過為了避免失去訂單,他們被迫參與價格游戲。換句話說,大部分供應商都在虧本銷售 6 英寸 SiC 基板。

整合即將到來

業(yè)內(nèi)人士介紹,盡管產(chǎn)能擴張和價格戰(zhàn)迅速,但最初的預期是至少要到 2026 年,6 英寸 SiC 基板行業(yè)才會出現(xiàn)整合。SiC 市場價格競爭比預期更激烈,再加上電動汽車 (EV) 和光伏發(fā)電市場(SiC 設備最大的市場)的激烈競爭,給 SiC 供應商帶來了巨大壓力。

在 SiC 襯底市場缺貨的情況下,國內(nèi)一線供應商與國際競爭對手的報價相差 5-10%,截至 2023 年底,國際廠商 6 英寸 SiC 襯底的報價仍在 850 美元以上。預計到 2024 年,中國供應商的生產(chǎn)能力將達到足以滿足全球一半以上需求的水平。

山東天岳、天科藍科、三安等一些中國一線供應商已經(jīng)進入了國際 IDM 廠商的功率器件供應鏈。

山東天岳在連續(xù)兩年虧損后,于 2024 年上半年實現(xiàn)盈利。山東天岳 的盈利能力正在逐步提高,這表明即使競爭激烈,尤其是價格持續(xù)下跌的情況下,中國公司也有足夠的能力應對。顯然,大規(guī)模制造的產(chǎn)量正在增長,規(guī)模經(jīng)濟提供了成本競爭優(yōu)勢。

另一方面,全球 SiC 基板市場領導者 Wolfspeed 尚未實現(xiàn)其設定的利潤目標。

據(jù)國內(nèi) SiC 行業(yè)人士透露,2024 年 SiC 晶體生長及襯底材料新增產(chǎn)能將大幅提升,但業(yè)內(nèi)人士擔心從供需角度來看供將會大于求。尤其是作為 SiC 材料最大目標應用的電動汽車增長已經(jīng)放緩,而爆發(fā)的價格戰(zhàn)也對 SiC 的定價要求造成沖擊。

成長中的中國 SiC 企業(yè)

從中國一線 SiC 材料供應商的產(chǎn)能擴張規(guī)模來看,預計 2024 年將足以滿足全球 50% 的需求。

山東天岳正在快速開發(fā)新一代尺寸,擴大其在 8 英寸 SiC 市場的份額。山東天岳將 2024 年上半年的積極表現(xiàn)歸功于對高質(zhì)量 SiC 產(chǎn)品的強勁需求,特別是在電動汽車領域的加速滲透;以及導電 SiC 基板的快速發(fā)展、與國際主要制造商的密切合作以及汽車級產(chǎn)品的明顯優(yōu)勢。

廣州的 SiC 基板制造商晶科電子正在中國臺灣尋找商機。在最近結(jié)束的 SEMICON Taiwan 2024 上晶科電子展示了其產(chǎn)品。2024 年,晶科電子將逐步將 2023 年建成的 20 萬片 6 英寸 SiC 基板年產(chǎn)能投入生產(chǎn)。其產(chǎn)能擴張目前集中在 8 英寸領域,將停止增加新的 6 英寸產(chǎn)能。目前,該公司每月可生產(chǎn) 2,000 片 8 英寸 SiC 基板,預計到 2024 年底,月產(chǎn)量將達到 5,000 片基板。該公司計劃到 2024 年底將其 8 英寸年產(chǎn)能擴大到 10 萬片。

SiC 基板公司加大與 IDM 合作

目前國內(nèi)主要供應商山東天岳和天科合達已獲得國際 IDM 的認證,IDM 的認證使得山東天岳和天科合達在 2024 年整體 SiC 基板市場競爭激烈的情況下,仍能保持穩(wěn)定的出貨量、價格和利潤。

由于 8 英寸基板的表面積比 6 英寸基板大,因此產(chǎn)量更大、成本效益更高,這也是 IDM 更熱衷于 8 英寸生產(chǎn)的原因。越來越多的 8 英寸晶圓廠正在轉(zhuǎn)為生產(chǎn) SiC 晶圓,這為 IDM 提供了更多的 8 英寸 SiC 產(chǎn)能。

由于技術門檻較高,目前大陸能夠出貨 8 英寸 SiC 基板的供應商并不多,因此國內(nèi)的 SiC 基板供應商有機會與 IDM 建立 8 英寸 SiC 的合作關系。在中國臺灣,8 英寸 SiC 基板的潛在客戶包括聯(lián)發(fā)科、鴻揚半導體、茂矽電子和 Episil Technologies。



關鍵詞: SiC

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉