采用綜合學(xué)科研究法有效封裝MEMS加速儀（二）

選擇固晶材料

飛思卡爾MEMS加速儀采用了活動和固定板。一旦感應(yīng)單元的頻率達到了其限幅點，MEMS中板就會以機械方式碰撞制動裝置，防止碰到感應(yīng)板的頂部和底部，從而避免引起靜摩擦和短路。標(biāo)準(zhǔn)處理會使MEMS器件出現(xiàn)位移，對頂板和底板的制動裝置產(chǎn)生不對稱的作用力，這會使高加速輸入信號出現(xiàn)輸出失真。在固晶共振頻率下，信號失真會Q倍增加。

利用球跌落測試檢測失真并驗證器件的能力。將一個金屬球掉落到一個懸掛的不銹鋼板上，當(dāng)金屬球撞擊到鋼板上時將產(chǎn)生多種頻率。如果MEMS加速儀出現(xiàn)了任何失真，那么綜合速度不會回到0 kph。

圖字：board1-balldrop 45cm，400ms，potted：板1-球跌落高度為45厘米，時間為400毫秒，灌封；velocity（kph）：速度（kph）；die-attach A：固晶膠A；die-attach D：固晶膠D；Time（s）：時間（秒）

圖 6 對不同固晶膠執(zhí)行球跌落測試時的速度

在上圖中，固晶膠D的測試結(jié)果是最理想的，沒有出現(xiàn)任何失真，而固晶膠A由于失真產(chǎn)生了-0.2 kph的誤差。根據(jù)球跌落測試，感應(yīng)單元限幅點的頻率大約為20 kHz。任何大于這個值的封裝頻率將不會引起共振問題。對使用不同固晶膠的封裝進行了基于有限元的模型分析。由于在平面運動中，只有這兩個移動與感應(yīng)單元的X和Y軸有關(guān)，因此只給出了固有頻率的第一和第二模態(tài)。表1列出了各種固晶材料的屬性，并針對給定固晶膠和產(chǎn)生的封裝共振頻率進行了分析。這些材料分屬兩種極端類別。硬固晶膠如固晶膠D滿足封裝共振條件，但是會引起芯片裂紋。軟固晶膠如固晶膠A不會引起芯片裂紋，但是封裝不符合共振要求。

表1材料特性和各種固晶的固有頻率

因此進行了一項研究，確定理想的固晶材料的屬性的范圍，以及對封裝共振頻率和芯片應(yīng)力的影響。圖5給出了根據(jù)固晶模量計算的感應(yīng)單元的固有頻率，以及感應(yīng)單元基片承受的相應(yīng)的最大張應(yīng)力。

圖字：gcel natural frequency（kHz）：感應(yīng)單元固有頻率（kHz）；1st mode：第一模態(tài)；2nd mode：第二模態(tài)；die max stress：芯片最大應(yīng)力；Max tensile stress on die（Mpa）：芯片承受的最大張應(yīng)力（Mpa）

圖5 根據(jù)固晶模量計算得出的感應(yīng)單元基片的最大張應(yīng)力和封裝共振頻率

研究發(fā)現(xiàn)，與修改熱膨脹系數(shù)［4］相比，芯片應(yīng)力對固晶模量更加敏感。從圖5可以看出，模量接近10的固晶材料具有較低的芯片應(yīng)力，并且滿足共振頻率要求。

經(jīng)過一些研究后，我們發(fā)現(xiàn)固晶材料E滿足我們的性能要求。為了確保采用新固晶膠的芯片的共振性能足夠滿足要求，我們對材料模量隨溫度的變化進行了測量。同時進行了動態(tài)力學(xué)分析（DMA）。對測試樣本進行了處理，將材料放到一個扁平的預(yù)成型的腔中并進行固化處理。然后測試樣本隨溫度的變化。圖6顯示了材