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多因素將電源IC推向高能效高集成

作者: 時(shí)間:2013-11-16 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
0px 20px; PADDING-LEFT: 0px; PADDING-RIGHT: 0px; FONT: 14px/25px 宋體, arial; WHITE-SPACE: normal; ORPHANS: 2; LETTER-SPACING: normal; COLOR: rgb(0,0,0); WORD-SPACING: 0px; PADDING-TOP: 0px; -webkit-text-size-adjust: auto; -webkit-text-stroke-width: 0px">  隨著電子技術(shù)的發(fā)展, 尤其是目前便攜式產(chǎn)品普及和節(jié)能環(huán)保的提倡, 發(fā)揮的作用越來越大。幾年前, 還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器, 但現(xiàn)在涵蓋很多內(nèi)容,包括AC/DC、DC/DC、LDO(低壓差線形穩(wěn)壓器)、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因數(shù)校正)、節(jié)能控制、功率MOSEFT等等。 電源IC現(xiàn)在的發(fā)展趨勢已經(jīng)不局限于單一功能,而是將各種功能整合在一起,集成趨勢明顯。

  PI全球市場營銷副總裁Doug Bailey先生表示,我們對(duì)移動(dòng)設(shè)備日益增強(qiáng)的依賴性是另一個(gè)推動(dòng)電源IC發(fā)展的因素。如今,用戶已嚴(yán)重依賴智能手機(jī),用途不僅僅局限于通話功能,他們不希望為了給手機(jī)充滿電而要等4小時(shí),甚至更長時(shí)間。高通等移動(dòng)芯片公司正在推出新的快速充電協(xié)議,這使得電源IC制造商開始重新思考自己所提供的解決方案。

  所有這些因素結(jié)合在一起,為電源IC制造商提出了新的挑戰(zhàn),同時(shí)這也是一大機(jī)遇,它正在催生新一代的度、高性能和極電源芯片。


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