常用手機焊接工具使用方法
加入技術交流群
電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。
手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。
醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。
帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。
維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質。
助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。
焊錫：焊接時用以補焊。
二、貼片集成電路拆卸和焊接
1．指導
手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數目一般為20以上。如許多中頻模塊、數據處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。
這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。
2．操作
(1)貼片集成電路的拆卸
在用熱風槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。
將線路板固定在維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復。
用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。
調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3-5檔，風速開關調至2-3檔。
用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。
待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。
(2)貼片集成電路的焊接
將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質。
將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反復調整，使之完全對正。
先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風槍吹焊四周。焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。
冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。
用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。
手機BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手機BGA芯片前要準備好以下工具：
熱風槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。
電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。
手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。
醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。
帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。
維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。
防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。
小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質。
助焊劑：建議選用日本產的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。
無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。
焊錫：焊接時用以補焊。
植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。
錫漿：用于置錫，建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5～1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。
刮漿工具：用于刮除錫漿?？蛇x用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。
二、BGA芯片的拆卸和焊接
1．指導
隨著全球移動通信技術日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。
BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設備，光憑熱風機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。
要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習操作時進行介紹
2．操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。
畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。
貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣
評論