提高LED節(jié)能燈取光效率的封裝技術
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(2)W級功率LED
W級功率LED是未來照明的焦點部門，以是天下各大公司投入很大力氣，對W級功率LED的封裝技能舉行研究開辟。
單芯片W級功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LUXEON LED，該封裝結(jié)構(gòu)的特點是接納熱電分散的情勢，將倒裝芯片用硅載體直接焊接在熱沉上，并接納反射杯、光學透鏡和柔性透明膠等新結(jié)構(gòu)和新質(zhì)料，現(xiàn)可提供單芯片1W、3W和5W的大功率LED。OSRAM公司于2003年推出單芯片的“Golden Dragon”系列LED，其結(jié)構(gòu)特點是熱沉與金屬線路板直接打仗，具有很好的散熱性能，而輸入功率可達1W。
多芯片組合封裝的大功率LED，其結(jié)構(gòu)和封裝情勢較多。美國UOE公司于2001年推出多芯片組合封裝的Norlux系列LED，其結(jié)構(gòu)是接納六角形鋁板作為襯底。Lanina Ceramics公司于2003年推出了接納公司獨占的金屬基板上低溫燒結(jié)陶瓷(LTCC-M)技能封裝的大功率LED陣列。松下公司于2003年推出由64只芯片組合封裝的大功率白光LED。日亞公司于2003年推出號稱是全天下最亮的白光LED，其光通量可達600lm，輸出光束為1000lm時，耗電量為30W，最大輸入功率為50W，提供展覽的白光LED模塊發(fā)光服從達33lm/W。
有關多芯片組合的大功率LED，很多公司憑據(jù)實際市場需求，不絕開辟出很多新結(jié)構(gòu)封裝的新產(chǎn)物，其開辟研制的速率非?？?。
海內(nèi)功率型LED封裝技能
海內(nèi)LED封裝產(chǎn)物的品種較齊備，據(jù)開端預計，天下LED封裝廠超過200家，封裝本領超過200億只/年，封裝的配套本領也很強。但是很多封裝廠為私營企業(yè)，范圍偏小。但我國臺灣UEC公司(國聯(lián))接納金屬鍵合(Metal Bonding)技能封裝的MB系列大功率LED的特點是，用Si代替GaAs襯底，散熱好，并以金屬黏結(jié)層作光反射層，進步光輸出。
敷衍大功率LED封裝技能的研究開辟，現(xiàn)在國度尚未正式支持投入，海內(nèi)研究單元很少到場，封裝企業(yè)投入研發(fā)的力度(人力和財力)還很不敷，形成海內(nèi)對封裝技能的開辟力氣單薄的局面，封裝的技能程度與外洋相比尚有相稱的差距。
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