LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問題研究（一）

本文綜合研究了邊界條件設置、熱阻計算、熱量載荷分析和散熱器等仿真建模的關(guān)鍵問題，并與實驗室溫度測量相結(jié)合來驗證仿真方法的準確性。結(jié)果表明，該方法對室內(nèi)照明LED 燈具能進行較為準確的散熱分析，仿真溫度誤差在4℃左右，仿真結(jié)果對LED 燈具開發(fā)設計具有重要參考價值。

0 引言

LED 屬于半導體發(fā)光器件，受目前LED 芯片的生產(chǎn)制造水平限制，LED 高功率產(chǎn)品輸入功率僅有約20%~30%轉(zhuǎn)換為光能，剩下的70%左右均轉(zhuǎn)換為熱能。結(jié)溫升高會影響LED 的壽命、光效、光色(峰值波長)、色溫、配光、可靠性、發(fā)光強度、正向電壓等，而這些均是影響照明質(zhì)量的重要因素。

為了控制LED 燈具的溫升，保證燈具的壽命和可靠性，國內(nèi)外學者針對照明用LED 燈具散熱設計的相關(guān)研究已有不少，尤其是利用有限元流體力學CFD 仿真軟件進行散熱模擬仿真分析，可以全面分析LED 燈具的熱傳導、熱對流及熱輻射，分析求解LED 燈具內(nèi)外的溫度場和流場等，非常適用于目前LED 照明燈具散熱模擬仿真。

本文將從邊界條件(環(huán)境溫度、重力方向等)、熱阻計算、熱載荷分布和形式、散熱材料導熱系數(shù)和輻射率等幾個方面，分析LED 照明燈具散熱仿真建模中的關(guān)鍵問題，并通過實驗室溫度測量驗證模型仿真結(jié)果的精度。

1 邊界條件

1.1 環(huán)境溫度

仿真分析了5W HLA60LED 球泡燈在環(huán)境溫度分別為20、25、30、35、40、45和50℃時的溫度場分布情況，圖1~3 給出的是LED 工作溫度(圖中，max表示LED 最高工作溫度，avg表示LED 平均工作溫度，下同)、散熱器平均溫度、電源溫度隨著環(huán)境溫度的變化而呈現(xiàn)出的溫度變化趨勢圖，從仿真結(jié)果圖中可以看出，LED 最大溫度和平均溫度、散熱器平均溫度與環(huán)境溫度呈線性變化關(guān)系，即環(huán)境溫度越高，LED 最大溫度、散熱器平均溫度也越高。但它們之間關(guān)系不是純粹的線性疊加，比例系數(shù)約為0.8.

1.2 重力方向

熱量具有與重力反方向的傳遞趨勢，圖4所示為5W HLA60LED 球泡燈采用三種不同安裝方式的溫度仿真分析效果。從圖中可以發(fā)現(xiàn)燈具溫度場因重力方向不同而發(fā)生了明顯的變化。因此在仿真過程中，要明確LED 燈具的安裝位置和方式。

2 熱阻

熱阻(Rth)是指熱量在熱通道上遇到的阻力，可通過材料導熱系數(shù)(K)來計算：

式中，犔表示熱通道路徑的長度，犃表示熱通道有效橫截面積。

熱阻分為導熱熱阻和接觸熱阻。當熱量在同一物體內(nèi)部以熱傳導的方式傳遞時，遇到的熱阻稱為導熱熱阻。當熱量流過兩個相接觸固體的交界面時，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。產(chǎn)生接觸熱阻的主要原因是，任何表面接觸良好的兩物體，實際接觸面積只是交界面的一部分，其余部分都是縫隙，熱量依靠縫隙內(nèi)氣體的熱傳導和熱輻射進行傳遞，而它們的傳熱能力遠不及一般的固體材料。

對于部分熱通道材料層因其厚度很小，在建模過程中可不體現(xiàn)出來，而采用等效面接觸熱阻替代，便于散熱建模CFD 仿真分析。例如：

(1)采用回流焊工藝將LED 光源焊接到鋁基板上，LED 光源燈珠與鋁基板間設置接觸熱阻。回流焊層的主要材料成分為錫(96%)，厚度一般為0.1~0.15mm,導熱系數(shù)為60W/(K·m)。

(2)如圖5,鋁基板由導電層、導熱絕緣層和金屬基層構(gòu)成，導電層厚度微小、導熱率好，因此可忽略不計;主要熱阻由導熱絕緣層決定，導熱絕緣層厚度小、導熱率差，而金屬基層厚度大、導熱好，若二者按同一材料體設置，仿真結(jié)果將會出現(xiàn)較大偏差。LED燈具散熱建模仿真關(guān)鍵問題研究（一）" src="/uploa