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詳解IGBT模塊驅(qū)動以及相應(yīng)保護技術(shù)

作者: 時間:2013-12-25 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

本文將對柵極驅(qū)動特性、柵極串聯(lián)電阻及其驅(qū)動電路進行了探討。提出了慢降柵壓過流保護和過電壓吸收的有效方法。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/227247.htm

引言

是MOSFET與雙極晶體管的復(fù)合器件。它既有MOSFET易驅(qū)動的特點,又具有功率晶體管電壓、電流容量大等優(yōu)點。其頻率特性介于MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十kHz頻率范圍內(nèi),故在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。

是電壓控制型器件,在它的柵極-發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,只有μA級的漏電流流過,基本上不消耗功率。但IGBT的柵極-發(fā)射極間存在著較大的寄生電容(幾千至上萬pF),在驅(qū)動脈沖電壓的上升及下降沿需要提供數(shù)A的充放電電流,才能滿足開通和關(guān)斷的動態(tài)要求,這使得它的驅(qū)動電路也必須輸出一定的峰值電流。

IGBT作為一種大功率的復(fù)合器件,存在著過流時可能發(fā)生鎖定現(xiàn)象而造成損壞的問題。在過流時如采用一般的速度封鎖柵極電壓,過高的電流變化率會引起過電壓,為此需要采用軟關(guān)斷技術(shù),因而掌握好IGBT的驅(qū)動和保護特性是十分必要的。

柵極特性

IGBT 的柵極通過一層氧化膜與發(fā)射極實現(xiàn)電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般只能達到20~30V,因此柵極擊穿是IGBT失效的常見原因之一。在應(yīng)用中有時雖然保證了柵極驅(qū)動電壓沒有超過柵極最大額定電壓,但柵極連線的寄生電感和柵極-集電極間的電容耦合,也會產(chǎn)生使氧化層損壞的振蕩電壓。為此。通常采用絞線來傳送驅(qū)動信號,以減小寄生電感。在柵極連線中串聯(lián)小電阻也可以抑制振蕩電壓。

由于IGBT的柵極-發(fā)射極和柵極-集電極間存在著分布電容Cge和Cgc,以及發(fā)射極驅(qū)動電路中存在有分布電感Le,這些分布參數(shù)的影響,使得IGBT的實際驅(qū)動波形與理想驅(qū)動波形不完全相同,并產(chǎn)生了不利于IGBT開通和關(guān)斷的因素。這可以用帶續(xù)流二極管的電感負載電路(見圖1)得到驗證。

在t0時刻,柵極驅(qū)動電壓開始上升,此時影響柵極電壓uge上升斜率的主要因素只有Rg和Cge,柵極電壓上升較快。在t1時刻達到IGBT的柵極門檻值,集電極電流開始上升。從此時開始有2個原因?qū)е聈ge波形偏離原有的軌跡。

首先,發(fā)射極電路中的分布電感Le上的感應(yīng)電壓隨著集電極電流ic的增加而加大,從而削弱了柵極驅(qū)動電壓,并且降低了柵極-發(fā)射極間的uge的上升率,減緩了集電極電流的增長。

其次,另一個影響柵極驅(qū)動電路電壓的因素是柵極-集電極電容Cgc的密勒效應(yīng)。t2 時刻,集電極電流達到最大值,進而柵極-集電極間電容Cgc開始放電,在驅(qū)動電路中增加了Cgc的容性電流,使得在驅(qū)動電路內(nèi)阻抗上的壓降增加,也削弱了柵極驅(qū)動電壓。顯然,柵極驅(qū)動電路的阻抗越低,這種效應(yīng)越弱,此效應(yīng)一直維持到t3時刻,uce降到零為止。它的影響同樣減緩了IGBT的開通過程。在 t3時刻后,ic達到穩(wěn)態(tài)值,影響柵極電壓uge的因素消失后,uge以較快的上升率達到最大值。

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(a)等 效 電 路 (b)開 通 波 形

圖1 IGBT開關(guān)等效電路和開通波形

由圖1波形可看出,由于Le和Cgc的存在,在IGBT的實際運行中uge的上升速率減緩了許多,這種阻礙驅(qū)動電壓上升的效應(yīng),表現(xiàn)為對集電極電流上升及開通過程的阻礙。為了減緩此效應(yīng),應(yīng)使IGBT模塊的Le和Cgc及柵極驅(qū)動電路的內(nèi)阻盡量小,以獲得較快的開通速度。

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圖 2IGBT關(guān) 斷 時 的 波 形

IGBT 關(guān)斷時的波形如圖2所示。t0時刻柵極驅(qū)動電壓開始下降,在t1時刻達到剛能維持集電極正常工作電流的水平,IGBT進入線性工作區(qū),uce開始上升,此時,柵極-集電極間電容Cgc的密勒效應(yīng)支配著uce的上升,因Cgc耦合充電作用,uge在t1-t2期間基本不變,在t2時刻uge和ic開始以柵極 -發(fā)射極間固有阻抗所決定的速度下降,在t3時,uge及ic均降為零,關(guān)斷結(jié)束。

由圖2可看出,由于電容Cgc的存在,使得IGBT的關(guān)斷過程也延長了許多。為了減小此影響,一方面應(yīng)選擇Cgc較小的IGBT器件;另一方面應(yīng)減小驅(qū)動電路的內(nèi)阻抗,使流入Cgc的充電電流增加,加快了uce的上升速度。

在實際應(yīng)用中,IGBT的uge幅值也影響著飽和導(dǎo)通壓降:uge增加,飽和導(dǎo)通電壓將減小。由于飽和導(dǎo)通電壓是IGBT發(fā)熱的主要原因之一,因此必須盡量減小。通常uge為15~18V,若過高,容易造成柵極擊穿。一般取15V。IGBT關(guān)斷時給其柵極-發(fā)射極加一定的負偏壓有利于提高IGBT的抗騷擾能力,通常取5~10V。

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