電源功率器件的散熱

　　在穩(wěn)壓電源中主元器件采用功率半導體器件，如功率晶體管（GTR）、功率場效應晶體管（MOSFET）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等，在使用這些元器件時最重要的是如何使產(chǎn)生的熱量有效地散發(fā)出去，以得到其工作的高可靠性。散熱的最一般方法是將元器件安裝在散熱器上，散熱器將熱量輻射到周圍的環(huán)境中，以通過自然對流來散發(fā)熱量。

　　一般來說，從散熱器到周圍環(huán)境的熱流量P為

　　式中，h為散熱器總的熱傳導率［W／（cm2.℃）］，它由輻射及對流來決定；A為散熱器的表面積（cm2）；η為散熱器效率，它由散熱器的形狀所決定；ΔT為散熱器的最高溫度與環(huán)境溫度之差（℃）。

　　由式（5 －12）可知，散熱器的表面積越大，與環(huán)境溫度之差越大，散熱器的熱量輻射越有效。