小米傳牽手聯(lián)芯 聯(lián)發(fā)科可能掉單

　　大陸市場傳出，小米明年將與手機芯片廠聯(lián)芯合推人民幣399元(約新臺幣2,000元)的廉價新智能機，小米藉此提高手機規(guī)格自主權(quán)，但未獲雙方證實。

　　法人認為，小米此舉代表旗下平價機種的手機芯片可能舍聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)用聯(lián)芯，聯(lián)發(fā)科等既有小米供應(yīng)鏈需審慎應(yīng)對。

　　據(jù)傳，小米將藉由與聯(lián)芯合資的新公司投入開發(fā)自家手機芯片，甚至有意在五年內(nèi)投資100家公司，打造小米手機供應(yīng)鏈。手機芯片供應(yīng)鏈認為，小米此舉應(yīng)是為了提高手機規(guī)格的自主權(quán)。

　　大唐電信已于11月初正式公告，旗下全資子公司聯(lián)芯與北京松果電子簽署「SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合約」，將聯(lián)芯開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)以人民幣1.03億元(約新臺幣5億元)許可授權(quán)給松果電子。

　　大陸媒體點名松果電子為小米與聯(lián)芯合資的子公司，其中，小米持股51%、聯(lián)芯持股49%，主要任務(wù)是生產(chǎn)小米專用的手機芯片;SDR1860平臺技術(shù)則是指五模的4G單芯片LC1860 。