DSP自動加載過程及程序燒寫的簡化設計
TMS320C6701(以下簡稱C6701)是一款浮點運算DSP,適用于需要大量運算且實時性要求高的場合,如導航解算等。在浮點DSP芯片中,C6701是一款可應用于惡劣環(huán)境并具有高可靠性的產(chǎn)品,因此該型DSP芯片雖然推出較早,卻依然在某些領域具有重要應用價值。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/271564.htmDSP應用程序需脫離開發(fā)系統(tǒng)獨立工作,在實時DSP應用系統(tǒng)中,通常將應用程序存儲在外部非易失性存儲器(如FLASH、EEPROM、PROM等)中。系統(tǒng)上電后,DSP將外部程序存儲器的程序代碼加載到可高速存取的RAM中,加載完成后自動跳轉到零地址開始運行。因此DSP程序燒寫及自動加載是實時DSP系統(tǒng)設計的重要部分。本文采用的燒寫方法不需要格式轉換到外部輔助設備,同時DSP程序不再進行二次加載,簡化了燒寫及程序自動加載的過程。
1加載方案及電路設計
1.1外圍電路設計
C6701有三種加載模式:不加載(No Boot)、ROM加載(Rom Boot)、主機加載(Host Boot)。這三種加載模式由C6701的BOOTMODE[4:0]引腳電平設定,由這5個引腳的設置共同決定使用何種存儲空間映射模式。
在惡劣環(huán)境及高可靠應用場合中,可使用不加載方式,也可使用程序從ROM中加載到DSP片外高可靠RAM存儲器中的運行方式。FLASH、EEPROM、PROM等程序存儲芯片多為8位或16位,在高可靠應用環(huán)境中8位比較常見。本文中設置BOOTMODE[4:0]為01010B,即程序由外部8位程序存儲器加載到外部32位SRAM中,LENDIAN引腳接高電平。
外部程序存儲器選用FLASH芯片AM29LV160,32位SRAM芯片選用ACT—S512K32V.FLASH和SRAM芯片與C6701的硬件連接如圖1和圖2所示。
圖1 DSP與8位FLASH芯片接口示意圖
圖2 DSP與32位SRAM芯片接口示意圖
1.2加載方案設計
在BOOTMODE[4:0]為01010B的設置下,程序由外部8位程序存儲器加載到外部32位SRAM中。C6701具體加載過程為:DMA按默認時序從CE1地址(0x01000000)復制64 KB到零起始地址外部SRAM芯片中,加載完成后,從零地址處開始執(zhí)行。C6701加載過程與C6713稍有不同,C6713只復制1 KB到零起始地址。64 KB應用程序可以滿足部分應用需求,本例中應用程序小于64 KB,C6701的DMA自動加載即可滿足要求。當應用程序大于64 KB時,開發(fā)人員需要在前64 KB中編寫將DSP應用程序從外部ROM搬移到指定存儲空間的二級引導程序,詳細過程可參考文獻。
2 DSP應用程序設計
一個C語言工程通常包括。c文件、。cmd文件、。asm文件、。h文件和。lib文件。其中。cmd文件既是內存定位文件,又是鏈接器命令文件,在鏈接過程中起著重要作用。鏈接時,鏈接器把所有目標文件中的同名段合并,并按鏈接器命令文件給各段分配地址。中斷向量表決定加載完成后的C語言程序入口,通常中斷向量表用。asm文件實現(xiàn)。。cmd文件和中斷向量表的編寫是決定DSP程序加載成功與否的關鍵和難點。
2.1 .cmd文件設計
。cmd文件的作用是實現(xiàn)應用程序和數(shù)據(jù)在DSP映射存儲空間中的定位,存儲空間的分配與硬件設計密切相關。本文BOOTMODE[4:0]為01010B,即存儲空間為MAP0映射模式,由CE0片選的RAM空間起始地址為0x00000000,由CE1片選的FLASH空間起始地址為0x01000000,用戶程序小于64KB.。cmd文件如下:
2.2中斷向量表設計
本文中斷向量表如下:
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