一種電源跟隨電路射頻受擾失效仿真分析

　　通過圖4、圖5的電壓波形可以正式確定單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗太大是整個產(chǎn)品失效的根本原因。需要更改產(chǎn)品的印制電路板布局設(shè)計，盡量使跟隨器芯片與單片機(jī)靠近，保證兩個芯片地的完整性。

3 整改方案仿真分析

3.1 PCB更改后單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗仿真分析

　　針對失效產(chǎn)品仿真分析后，重新設(shè)計產(chǎn)品印制電路板布局，盡量保證整個地的完整性。然后對重新設(shè)計的印制電路板進(jìn)行了產(chǎn)品生產(chǎn)前的仿真，最后發(fā)現(xiàn)改進(jìn)后的印制電路板布局設(shè)計保證了產(chǎn)品單片機(jī)的地與跟隨器芯片的地之間的阻抗處于理的范圍，參考仿真波形圖6所示。

3.2 PCB更改后跟隨器芯片與單片機(jī)地之間的阻抗造成的電壓波動仿真分析

　　同樣對更改后的PCB板進(jìn)行BCI的CW仿真分析，發(fā)現(xiàn)在20Mhz時，單片機(jī)地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動只有0.002V見圖7，而在400Mhz時單片機(jī)地和跟隨器芯片地之間阻抗造成的電壓波動只有0.04V見圖8。

　　通過對更改后的印制電路板仿真分析，發(fā)現(xiàn)更改后的印制電路板的跟隨器芯片與單片機(jī)地之間的阻抗在大電流注入試驗(yàn)時造成的電壓波動非常小，滿足整個系統(tǒng)設(shè)計的要求。

　　對整改后的產(chǎn)品重新進(jìn)行大電流注入實(shí)測試驗(yàn)，整個實(shí)驗(yàn)過程中產(chǎn)品功能一切正常，滿足了實(shí)驗(yàn)的要求。

4 結(jié)論

　　在對失效問題進(jìn)行一定的理論分析之后，再采用電磁兼容仿真軟件，可以模擬復(fù)雜的整車環(huán)境對測試模塊進(jìn)行良好的建模仿真分析，并可以高效準(zhǔn)確地找到失效問題點(diǎn)和整改方案，為項(xiàng)目開發(fā)節(jié)省更多的時間和成本。

參考文獻(xiàn)：

　　[1]ISO11452-1 Road vehicles- Electrical disturbances by narrowband radiated electromagnetic energy – Component test methods[s]

　　[2]ISO11452-4 Road vehicles-Component test methods for electrical disturbances from narrowband radiated electromagnetic energy [s]

　　[3]GB/T 17619-1998 機(jī)動車電子電器組件的電磁輻射抗擾性限值和測量方法[c]

　　[4]劉騫 車載電子設(shè)備的電磁兼容研究[M]。 湖南：中南大學(xué)，2004

　　[5]王守蘭，楊自佑. 電磁兼容原理與應(yīng)用[M]。 北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2006

　　[6]Luca Di Rienzo, Flavia Grassi and Sergio A. Pignari, “FIT Modeling of Injection Probes for Bulk Current Injection”

本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第1期第49頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。