IC載板未來市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)淺析

　　IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號(hào)，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護(hù)電路、專線、設(shè)計(jì)散熱途徑、建立零組件模塊化標(biāo)準(zhǔn)等附加功能。

　　IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數(shù)組)架構(gòu)基為礎(chǔ)的產(chǎn)品，制造流程與PCB產(chǎn)品相近，但精密度大幅提升，且在材料設(shè)計(jì)、設(shè)備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關(guān)鍵零組件，逐步取代部份導(dǎo)線架(Lead Frame)之應(yīng)用。

　　由BGA架構(gòu)作為基礎(chǔ)，發(fā)展出最小體積封裝的CSP載板(Chip Scale Package Substrate)，與應(yīng)用進(jìn)階的覆晶(Flip Chip)技術(shù)的覆晶載板(Flip Chip Substrate)。在IC載板領(lǐng)域中，常見產(chǎn)品有用于一般芯片IC封裝PBGA(Plastic BGA)載板;用于通訊、手機(jī)、內(nèi)存(Memory)的CSP載板;用于中央處理器(CPU)、繪圖芯片(Graphic chip)、游戲機(jī)處理芯片(Game console MPU)、北橋芯片(North bridge)的覆晶載板(即FC BGA, Flip Chip BGA Substrate)。

　　未來的趨勢(shì)，必要將MCM(Multi-chip Module)或SiP(System in Package)列入觀察，由日本觀察的趨勢(shì)，SiP已成為2008年至2010年間封裝發(fā)展的重點(diǎn)方向，目前于材料問題進(jìn)一步克服，即將成為趨勢(shì)。

　　圖1　全球與臺(tái)灣IC載板市場(chǎng)比較圖

　　日本、臺(tái)灣和韓國仍是全球IC載板最重要的產(chǎn)地，而2008年后中國大陸對(duì)于IC載板的投資興起，成為潛力發(fā)展區(qū)域。

　　以BT基板耗量觀察，臺(tái)灣是全球IC載板重要生產(chǎn)者，加上臺(tái)灣PCB材料產(chǎn)業(yè)和設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展完整性僅次于日本，使臺(tái)灣目前成為全球第二大載板的生產(chǎn)國，全球半數(shù)”產(chǎn)量”集中在臺(tái)灣，加上臺(tái)灣強(qiáng)大的封裝需求支持，成為產(chǎn)業(yè)外移中主力留在臺(tái)灣的大宗。2008年開始與大陸投資互補(bǔ)，臺(tái)灣可以繼續(xù)發(fā)展在技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，而在大陸的量產(chǎn)趨勢(shì)也不可免。分工趨勢(shì)將使得臺(tái)灣IC載板產(chǎn)業(yè)成為全球成長(zhǎng)最快也重要的供應(yīng)地。

　　日本所生產(chǎn)的IC載板，近年偏向高階封裝用途產(chǎn)品，而其部份訂單則由臺(tái)灣IC載板廠接手，但是日本國內(nèi)仍保持很高的生產(chǎn)力，相較于臺(tái)灣IC載板廠，日系廠的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)畫保守許多，使其風(fēng)險(xiǎn)控制在一定范圍之內(nèi)。

　　韓國是全來自于韓國境內(nèi)的封裝廠需求很大，但擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)保守，因此韓國如SEMCO、LG等生產(chǎn)的標(biāo)的以供應(yīng)國內(nèi)的需求為主。

　　由于全球IC載板產(chǎn)能充足，因此IC載板廠的訂單與全球應(yīng)用或消費(fèi)市場(chǎng)的連動(dòng)性相對(duì)提高，未來載板廠著重點(diǎn)不僅在于價(jià)格，在對(duì)市場(chǎng)與應(yīng)用趨勢(shì)的掌握度，將成為最重要的投資參考。