羅姆(ROHM)是全球著名半導(dǎo)體廠商之一，創(chuàng)立于1958年，是總部位于日本京都市的跨國(guó)集團(tuán)公司。"品質(zhì)第一"是羅姆的一貫方針。我們始終將產(chǎn)品質(zhì)量放在第一位。無論遇到多大的困難，都將為國(guó)內(nèi)外用戶源源不斷地提供大量?jī)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品，并為文化的進(jìn)步與提高作出貢獻(xiàn)。

歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，羅姆的生產(chǎn)、銷售、研發(fā)網(wǎng)絡(luò)遍及世界各地。產(chǎn)品涉及多個(gè)領(lǐng)域，其中包括IC、分立半導(dǎo)體、光學(xué)半導(dǎo)體、被動(dòng)元件以及模塊產(chǎn)品。在世界電子行業(yè)中，羅姆的眾多高品質(zhì)產(chǎn)品得到了市場(chǎng)的許可和贊許，成為系統(tǒng)IC和最新半導(dǎo)體技術(shù)方面首屈一指的主導(dǎo)企業(yè)。

羅姆十分重視中國(guó)市場(chǎng)，已陸續(xù)在全國(guó)設(shè)立多家代表機(jī)構(gòu)，在大連和天津先后開設(shè)工廠，并在上海和深圳設(shè)立技術(shù)中心和品質(zhì)保證中心提供技術(shù)和品質(zhì)支持

<特點(diǎn)>

1. 采用獨(dú)創(chuàng)的工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)世界最小級(jí)別的03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)

2. 通過采用具有卓越耐腐蝕性的金電極，實(shí)現(xiàn)焊錫性以及高可靠性

3. 芯片的尺寸精度由±20μm大幅提升到±10μm

4. 可使用現(xiàn)有的自動(dòng)貼片機(jī)安裝。

<封裝>

CSP(芯片尺寸封裝)

<應(yīng)用領(lǐng)域>

智能手機(jī)/平板電腦/DSC/超級(jí)本/可穿戴式設(shè)備等各種要求小型和薄型的電子設(shè)備。