萊迪思半導(dǎo)體(NASDAQ: LSCC)是當(dāng)今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者。無論是為消費(fèi)電子市場實(shí)現(xiàn)更智能更小的終端設(shè)備，為工業(yè)市場實(shí)現(xiàn)智能的自動化應(yīng)用，還是為通信市場實(shí)現(xiàn)各種互連，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思FPGA和CPLD的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性。了解更多信息，請?jiān)L問http://www.latticesemi.com/zh-CN

iCE40 Ultra FPGA系列獨(dú)家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計(jì)步器等新興功能以及可供定制的靈活性，使消費(fèi)類移動設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)激動人心的產(chǎn)品差異化功能。iCE40 Ultra FPGA相比競爭對手的解決方案擁有超過5倍的功能，同時(shí)縮減了30%的尺寸，并且比先前的iCE40器件功耗降低高達(dá)75%，上述優(yōu)勢使得設(shè)計(jì)者們能夠?qū)崿F(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)布局以及更長的電池壽命。

萊迪思iCE40 Ultra FPGA采用先進(jìn)的晶圓級芯片尺寸(WLCS)封裝，球形引腳直接與裸片連接，無需中介層或焊線。上述技術(shù)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)了更小的球形引腳直徑和間距，并且縮短了裸片和PCB之間的距離，改善了電氣性能和散熱，還降低了封裝要求。極小的iCE40 Ultra器件的WLCS封裝尺寸僅為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm，市場上沒有其他解決方案可以在這么小的封裝內(nèi)以如此低的功耗提供這么多的功能和豐富的靈活性。