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CadenceLIVE主題峰會(huì)演講嘉賓

演講嘉賓持續(xù)更新中

汪曉煜

Cadence副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
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Cadence副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
汪曉煜先生任Cadence副總裁，中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，全面負(fù)責(zé)Cadence公司在中國(guó)區(qū)總體業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃、銷售運(yùn)營(yíng)，領(lǐng)導(dǎo)本地業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)支持中國(guó)行業(yè)客戶與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

汪曉煜自2008年加入Cadence公司，先后任職Cadence中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)、副總經(jīng)理等高級(jí)管理職位，在業(yè)務(wù)戰(zhàn)略規(guī)劃、行業(yè)研究、產(chǎn)學(xué)研合作等方面均獲得顯著成績(jī)，他的多元化經(jīng)驗(yàn)、卓越的領(lǐng)導(dǎo)能力和運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)備受認(rèn)可。

汪曉煜曾在Cadence公司負(fù)責(zé)中國(guó)區(qū)制造業(yè)、華東區(qū)業(yè)務(wù)的發(fā)展和客戶支持，及中國(guó)產(chǎn)業(yè)客戶的業(yè)務(wù)發(fā)展和管理，致力于建立和政府、制造業(yè)、設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)服務(wù)公司以及系統(tǒng)公司之間的緊密合作，為中國(guó)產(chǎn)業(yè)客戶提供先進(jìn)的產(chǎn)品解決方案和優(yōu)質(zhì)高效的專業(yè)技術(shù)服務(wù)，助力中國(guó)半導(dǎo)體的進(jìn)一步發(fā)展。

汪曉煜在半導(dǎo)體和EDA行業(yè)擁有25年的豐富經(jīng)驗(yàn)，在加入Cadence之前先后供職于華東光電集成器件研究所、國(guó)家集成電路上海產(chǎn)業(yè)化基地、新進(jìn)半導(dǎo)體等公司和單位。
滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士

Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理
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Cadence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士
滕晉慶博士自2018年起擔(dān)任Cadence資深副總裁兼數(shù)字與簽核(Digital and Signoff Group)事業(yè)部總經(jīng)理。在此之前，滕博士在數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的研發(fā)領(lǐng)域擔(dān)任高層領(lǐng)導(dǎo)職位。

滕博士于2002年通過(guò)Cadence收購(gòu)Silicon Perspective Corporation公司而加入，隨后領(lǐng)導(dǎo)了多個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。作為數(shù)字設(shè)計(jì)事業(yè)部的領(lǐng)導(dǎo)者，他擁有深厚的技術(shù)知識(shí)以及20多年的行業(yè)和學(xué)術(shù)經(jīng)驗(yàn)。

滕博士擁有國(guó)立臺(tái)灣大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位，以及伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校電氣與計(jì)算機(jī)工程碩士和博士學(xué)位。他擁有七項(xiàng)專利，并撰寫了多篇EDA論文、多篇深度學(xué)習(xí)論文和著作《VLSI 系統(tǒng)的電熱分析》。
吳華強(qiáng)

清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)、教授、博士生導(dǎo)師
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吳華強(qiáng)，清華大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)、教授、博士生導(dǎo)師
2019年獲首屆"科學(xué)探索獎(jiǎng)"，2020年獲國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)杰出青年基金，2022年獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)自然科學(xué)一等獎(jiǎng)，獲評(píng)北京市有突出貢獻(xiàn)的科學(xué)、技術(shù)、管理人才。2000年畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系，獲得工學(xué)學(xué)士學(xué)位；同年獲清華大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院管理學(xué)士雙學(xué)位。

2005年在美國(guó)康奈爾大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程學(xué)院獲工學(xué)博士學(xué)位。隨后在美國(guó)Spansion公司和 Primet Precision Materials公司從事先進(jìn)非易失性存儲(chǔ)器的架構(gòu)、器件和工藝研究。2009年加入清華大學(xué)微電子學(xué)研究所。長(zhǎng)期從事新型存儲(chǔ)器及存算一體技術(shù)研究，涵蓋了從器件、工藝集成、架構(gòu)、算法、芯片以及系統(tǒng)等多個(gè)層次。先后負(fù)責(zé)國(guó)家級(jí)科研任務(wù)20余項(xiàng)，在Nature及其子刊、ISSCC、IEDM、VLSI等重要期刊和國(guó)際會(huì)議發(fā)表論文200余篇，授權(quán)國(guó)內(nèi)外專利80余項(xiàng)，孵化出4家高科技公司，實(shí)現(xiàn)了阻變存儲(chǔ)器技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，并以第一獲獎(jiǎng)人獲2017年中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果獎(jiǎng)、2020年 "發(fā)明創(chuàng)業(yè)獎(jiǎng)-項(xiàng)目獎(jiǎng)"金獎(jiǎng)及2021年第十二屆發(fā)明創(chuàng)業(yè)人物獎(jiǎng)。

現(xiàn)兼任第八屆教育部科技委委員、中關(guān)村高性能芯片互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟理事長(zhǎng)、中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)理事、IEEE EDL、TCAS-II等多個(gè)領(lǐng)域內(nèi)重要學(xué)術(shù)期刊副主編及IEEE Symposium on VLSI Technology等多個(gè)國(guó)際學(xué)術(shù)會(huì)議技術(shù)委員會(huì)委員。
楊新輝

中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司副總裁
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楊新輝中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司副總裁
楊新輝，現(xiàn)任中科創(chuàng)達(dá)副總裁，主要負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的規(guī)劃及市場(chǎng)。在智能產(chǎn)業(yè)深耕十余年，在技術(shù)及產(chǎn)品方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
汪凱博士

芯擎科技董事兼CEO
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汪凱博士，芯擎科技董事兼CEO
汪凱博士在通信、微控制器、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、互聯(lián)網(wǎng)、多媒體，以及電腦和服務(wù)器等領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的豐富從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，具備強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)能力和跨行業(yè)融合的溝通管理能力，基于他對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建的深刻領(lǐng)悟。

2019年4月，汪凱博士出任芯擎科技董事兼CEO。在加盟芯擎科技之前，汪博士曾任華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司CEO，SanDisk全球銷售副總裁兼亞太區(qū)總裁，F(xiàn)reescale全球銷售和市場(chǎng)副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理。早于加盟Freescale，汪博士曾任Broadcom大中華區(qū)總經(jīng)理，UTStarcom研發(fā)工程副總裁和ST意法半導(dǎo)體寬帶終端事業(yè)部總經(jīng)理。汪博士曾榮獲"2020中國(guó)年度經(jīng)濟(jì)人物" 和 "2013十大經(jīng)濟(jì)新聞人物" 等殊榮，并在2012年至2015年期間被華東理工大學(xué)授予客座教授稱號(hào)，在2009年至2012年間受邀成為電子科技大學(xué)兼職教授。汪博士擁有美國(guó)伊利諾伊大學(xué)電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)博士學(xué)位。
歐陽(yáng)可青

中興微電子副總經(jīng)理，IC平臺(tái)研發(fā)中心主任
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歐陽(yáng)可青，現(xiàn)任中興微電子副總經(jīng)理，IC平臺(tái)研發(fā)中心主任
歐陽(yáng)可青先生獲得清華大學(xué)微電子學(xué)碩士學(xué)位，長(zhǎng)期服務(wù)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)，在芯片的設(shè)計(jì)方法學(xué)領(lǐng)域具備豐富的經(jīng)驗(yàn)。

技術(shù)分會(huì)場(chǎng)

CUSTOM/ANALOG DESIGN 點(diǎn)擊查看議程
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Custom Advanced Node議程
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DIGITAL DESIGN and SIGNOFF 點(diǎn)擊查看議程
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Digital Design and Signoff-1議程
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VERIFICATION - 1 點(diǎn)擊查看議程
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Digital Design and Signoff-2議程
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VERIFICATION - 2 點(diǎn)擊查看議程
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PCB Design and IC Packaging議程
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PCB, PACKAGE DESIGN, and SYSTEM SI/PI/THERMAL SIMULATION - 1 點(diǎn)擊查看議程
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System Analysis議程
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PCB, PACKAGE DESIGN, and SYSTEM SI/PI/THERMAL SIMULATION - 2 點(diǎn)擊查看議程
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IP Functional Signoff議程
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AI and BIG DATA ANALYTICS

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SoC Verification and System Solution議程
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AUTOMOTIVE SOLUTION and IP

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Automotive Solution and IP議程
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日程以最終現(xiàn)場(chǎng)公布為準(zhǔn) Agenda up to final site release