德州儀器(Texas Instruments)，簡(jiǎn)稱TI，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案(DLP)。TI總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯，并在全球超過(guò)30個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、設(shè)計(jì)或銷售機(jī)構(gòu)。有關(guān)TI詳盡信息，敬請(qǐng)查詢以下網(wǎng)址: www.ti.com.cn。

德州儀器 (TI) 宣布面向負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出兩款最新的電源管理芯片 (IC)，其可實(shí)現(xiàn)尺寸、電源密度以及性能標(biāo)準(zhǔn)的全面提升。TI TPS82671 與 TPS84620 集成型電源解決方案不僅可大幅簡(jiǎn)化便攜式電子設(shè)備、通信以及工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)工作，同時(shí)還能顯著加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。

TPS84620 and TPS82671 的主要特性：

（1）TPS82671 - 業(yè)界最小型的 600mA 解決方案

TPS82671 以僅 6.7 mm²的微小尺寸名符其實(shí)地成為業(yè)界最小型的集成型插件式電源解決方案，每平方毫米的電流可達(dá) 90 mA。該器件可在 TI 高度為 1 毫米的全新 MicroSiP^TM封裝中高度整合所有外部組件，從而能夠顯著簡(jiǎn)化智能電話等 600mA 便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)工作。TPS82671 工作時(shí)靜態(tài)電流非常低，僅為 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的輸入電壓實(shí)現(xiàn)超過(guò) 90% 的電源效率。獨(dú)特的 PWM 抖頻不僅能降低噪聲，同時(shí)還可大幅提升射頻敏感型設(shè)計(jì)的性能。

（2）TPS84620 -超高密度負(fù)載點(diǎn)

TI 最新的 6A、14.5V TPS84620 可實(shí)現(xiàn)每立方英寸逾 800W 的電源密度，效率高達(dá) 95%，散熱性能也比業(yè)界同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案高出 30%。該款集成型降壓解決方案可在同一器件中高度集成電感器與無(wú)源組件，而且最少只需要三個(gè)外部組件，能夠在不足 200 mm²的面積上實(shí)現(xiàn)完整的解決方案。TPS84620 可支持使用 DSP 和 FPGA 的各種高功率電信基礎(chǔ)架構(gòu)及工業(yè)系統(tǒng)。