賦能一體化高質量發(fā)展——2023第六屆進博會專題

中國國際進口博覽局副局長孫成海表示："本屆進博會上，多種新能源低碳設備、智能工業(yè)裝備、新能源汽車等將進行全球首發(fā)、亞洲首秀、中國首展。" 對于本次進博會，EEPW也是做了全程追蹤報道，對國內外各廠商及參展新品做了詳細報道，今年汽車館依然是熱門場館，匯聚了大眾、寶馬、特斯拉等全球15家整車企業(yè)，另外還有不少零部件公司也帶來面向未來的智能出行新技術。
提到新能源汽車，半導體龍頭企業(yè)瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）在展會中公布下一代汽車MCU和SoC（系統(tǒng)級芯片）路線圖。

• 瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖

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美光的展位以"深耕存儲領域，賦能數(shù)字中國"為主題，向觀眾展示了一系列高性能內存和存儲產品。展臺劃分為數(shù)據中心、汽車與智能邊緣領域、移動設備以及PC客戶端四大應用領域，最新的產品和解決方案令人印象深刻。這些創(chuàng)新的產品不僅能夠滿足不斷增長的數(shù)字化需求，還能夠提供更高的數(shù)據傳輸速度和可靠性。

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三星半導體站臺上展出的包括令汽車視覺更敏銳的車載圖像傳感器ISOCELL Auto 1H1；使智能汽車前照燈更加智能精巧的PixCell LED；可支持6個高分辨率顯示器多屏異顯的汽車處理器V920，助力未來智能出行領域創(chuàng)新發(fā)展。
同時還展出了包括AutoSSD（車載固態(tài)硬盤）、Auto UFS 3.1 (車載通用閃存)以及為車載應用優(yōu)化設計的Auto LPDDR5/X等車載存儲解決方案，為實現(xiàn)智能、安全、互聯(lián)的智能駕駛提供技術支撐。
未來，三星半導體將繼續(xù)秉持開放創(chuàng)新的合作理念，以創(chuàng)新驅動發(fā)展，用技術賦能產業(yè)，通過技術和產品的不斷迭代創(chuàng)新，開啟未來發(fā)展的新格局。
值得一提的是，Analog Devices（ADI）是今年進博會的"新朋友"，ADI一直是全球先進企業(yè)之一，被列入2023年《財富》500強榜單，位列《2022胡潤世界500強》第164位。ADI圍繞智能邊緣主題展示廣泛應用于工業(yè)、汽車、醫(yī)療健康、消費電子、新能源與可持續(xù)發(fā)展等領域的解決方案。

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福迪威連續(xù)六年參展進博會，今年首次出展能源低碳及環(huán)保技術專區(qū)，秉承"為所有人加速創(chuàng)造一個可持續(xù)發(fā)展未來"的愿景，設立"工業(yè)4.0"、"綠色能源"、"低碳交通"、"智慧醫(yī)療"四大展區(qū)，重點展出了其核心技術升級在不同應用場景下為減碳路線做出的貢獻。
福迪威一直秉承'在中國，為中國'的理念，憑借自身在工業(yè)、能源、交通、醫(yī)療等領域的創(chuàng)新技術和可持續(xù)經驗優(yōu)勢，加強與本土合作伙伴的合作，幫助客戶實現(xiàn)低碳、高效、安全、健康的綠色轉型。

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除了汽車，在技術裝備展區(qū)，也有377家企業(yè)參展，其中世界500強及行業(yè)龍頭企業(yè)達77家。展區(qū)包含數(shù)字工業(yè)自動化、集成電路、能源低碳及環(huán)保技術、人工智能等專區(qū)，以及零部件、數(shù)字打印及光學技術和金屬切削、鈑金、測量等板塊，聚焦行業(yè)創(chuàng)新趨勢和高質量發(fā)展。在進博會期間帶來超過90項展示，仍然聚焦在AI和5G兩大領域，包含實現(xiàn)第三代驍龍8移動平臺完成"國內首秀"，在國內首次展示驍龍X Elite設備等。
德州儀器（TI）以"助力數(shù)字化創(chuàng)新，共赴高質量發(fā)展"為主題，攜創(chuàng)新的模擬和嵌入式處理產品和技術再度亮相進博會，展示其在可再生能源、汽車電子和機器人領域幫助客戶實現(xiàn)持續(xù)創(chuàng)新。展會期間，德州儀器聯(lián)合客戶發(fā)布及展出的一系列新產品將進一步提高電子產品的質量和效率，改善人們的生活和工作方式。
在可再生能源板塊，德州儀器的模擬和嵌入式處理技術通過更智能、更可靠的光伏系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)和電動汽車充電系統(tǒng)，致力于未來向更可持續(xù)的綠色能源的過渡。針對儲能系統(tǒng)(ESS)的新型可堆疊電池管理設計采用了德州儀器全新的電池監(jiān)測器BQ79616。該監(jiān)測器可應用于家儲、工商業(yè)儲能以及1500V的電站儲能等各種儲能系統(tǒng)中并提供精確的單體電池狀態(tài)，最大化利用電池可使用剩余容量。

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Intel的展臺還是如往常一樣人山人海，值得注意的是，Intel展示了AI 文生圖技術。通過第13代/14代Intel酷睿處理器、銳炫顯卡等硬件創(chuàng)新與軟件支持，實現(xiàn)了生成式AI在個人電腦上的廣泛應用，而且通過Intel至強可擴展處理器、高級矩陣擴展等，可實現(xiàn)流暢運行AIGC 流行模型 Stable Diffusion，高效通過文字描述快速生成對應圖片。另外還展示了多種場景的晶圓檢測方案，助力提升產品的質量水平和生產效率。

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半導體行業(yè)領先供應商ASML(阿斯麥)以"光刻未來,攜手同行"為主題,亮相位于國家會展中心的技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)，今年ASML共分為三個展區(qū),包括公司介紹及拍照打卡區(qū)、虛擬晶圓廠及ASML全景光刻解決方案、仿真光刻機"開箱"區(qū)。

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東芝以"為了人類和地球的明天"為主題，連續(xù)六次參加進博會，展示了在半導體、工業(yè)制造、減碳、能源、醫(yī)療、數(shù)字化六大領域的14項先進技術和解決方案。其中，東芝車載半導體產品、東芝分散?耦合式仿真平臺、良品學習AI圖像檢測技術、現(xiàn)場業(yè)務數(shù)字化MR軟件、音場優(yōu)化解決方案、離線語音識別模塊等多款創(chuàng)新數(shù)字化解決方案均首次參展進博會。
未來，東芝將繼續(xù)深耕中國市場，同中國企業(yè)和社會各界建立更加廣泛的深厚互信，加強新興領域合作，為中國客戶帶來更創(chuàng)新的產品和服務，成為中國社會需要的企業(yè)。

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值得喝彩的是，本次展會中的國產企業(yè)明顯變多了，大量中企出現(xiàn)在展會中，為大家展示自己產品的解決方案。
騰訊在現(xiàn)場展示AI與游戲、工業(yè)領域的相關解決方案，西井科技（Westwell）展示了一套基于 AI 的自動駕駛卡車方案。

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