- 上期我們介紹了寄生電感對Buck電路中開關管的影響，本期，我們聊一下如何優(yōu)化寄生電感對電路的影響。寄生電感的優(yōu)化在實際電路中，寄生電感最主要的來源是PCB上的走線以及過孔，PCB板上的走線長度越長，過孔的深度越大,寄生電感就越大。輸入端走線優(yōu)化要減少通電瞬間，寄生電感對輸入電容上電壓的影響，就需要降低電路中寄生電感的感值，最有效的方法就是減少從電路輸入端到輸入電容的走線長度，當從輸入端到輸入電容之間必須使用過孔時，我們可以選擇厚度較薄的PCB板，減少過孔的深度，同時多打過孔，使寄生電感并聯(lián)從而降低輸入端到
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微源半導體 寄生電感
- 不知道大家在調試電路的時候，有沒有遇到這種情況，就是板子上所有的元器件參數(shù)和焊接都是正確的，可是通電以后，電路中的某些器件立馬就發(fā)生了損壞。這種現(xiàn)象很有可能跟電路中一種隱藏的東西有關 -- 寄生電感。顧名思義，寄生電感是指寄生在電路板的PCB走線或其他元器件上的電感。一般來說，有導線的地方就會有寄生電感，比如PCB上的銅線、過孔，甚連芯片內部的bonding線上都會存在一定量的寄生電感，這些寄生電感的感量一般是從幾nH到幾十nH不等?！?nbsp; 以LP6451同步Buck電路介紹寄生電感對
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微源 寄生電感
- I.引言
高效率已成為開關電源(SMPS)設計的必需要求。為了達成這一要求，越來越多許多功率半導體研究人員開發(fā)了快速開關器件，舉例來說，降低器件的寄生電容，并實現(xiàn)低導通電阻，以降低開關損耗和導通損耗。這些快速開關器件容易觸發(fā)開關瞬態(tài)過沖。這對SMPS設計中電路板布局帶來了困難，并且容易引起了柵極信號振蕩。為了克服開關瞬態(tài)過沖，設計人員通常采取的做法是借助緩沖電路提高柵極電阻阻值，以減慢器件開關速度，抑制過沖，但這會造成相對較高的開關損耗。對于采用標準通孔封裝的快速開關器件，總是存在效率與易用性的
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寄生電感 MOSFET
- 摘要：針對并聯(lián)有源電力濾波器在運行過程中會多次出現(xiàn)IGBT爆炸的問題，經過實驗分析了IGBT的過電壓形成過程。鑒于IGBT的關斷時間極短，連接導線上寄生的微小雜散電感在高頻開關的作用下會產生尖峰過電壓，并與原有電
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SAPF IGBT 過電壓 寄生電感
- 對數(shù)字電路設計者來說，通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結構小，其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性，這將使整個電源供電濾波效果
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電路板 通孔 寄生電感 分析
- 中心議題： 基于DDS的寄生電感測量儀的測量原理 寄生電感測量儀的掃頻發(fā)生器設計 寄生電感測量儀的諧振點檢測電路分析 寄生電感測量儀的主要軟件流程設計解決方案： 基于DDS的寄生電感測量儀的設計
- 關鍵字：
DDS 寄生電感 測量儀
寄生電感介紹
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