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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應(yīng)用材料

應(yīng)用材料創(chuàng)造行業(yè)新紀(jì)錄

  • 　　日前，應(yīng)用材料公司精確硅片切割系統(tǒng)事業(yè)部向太陽(yáng)能電池制造行業(yè)交付第2,000臺(tái)線鋸系統(tǒng)，刷新了行業(yè)紀(jì)錄。這些線鋸是世界各地領(lǐng)先的太陽(yáng)能電池制造商的首選，主要用于將硅錠切割成制造太陽(yáng)能光伏(PV)電池的硅片。在所交付的這些產(chǎn)品中，有一半是世界一流的應(yīng)用材料HCT B5線鋸，足夠全球每年生產(chǎn)出超過(guò)10GW的太陽(yáng)能電池?！?/li>
  • 關(guān)鍵字： 應(yīng)用材料  線鋸系統(tǒng)  

應(yīng)材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達(dá)500臺(tái) 居市場(chǎng)龍頭

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導(dǎo)體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進(jìn)的存儲(chǔ)器和邏輯芯片。應(yīng)材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設(shè)計(jì)以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶(hù)肯定，該平臺(tái)在兩年內(nèi)便躍居市場(chǎng)龍頭，領(lǐng)導(dǎo)地位仍維持至今。 　　根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應(yīng)材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應(yīng)用居市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。除Vantage RTP系統(tǒng)，應(yīng)材已為全球客戶(hù)安
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應(yīng)用材料預(yù)估半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將保持5%的成長(zhǎng)率

  • 　　針對(duì)2011年半導(dǎo)體資本支出的趨勢(shì)，設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)指出，2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長(zhǎng)，幅度將勝過(guò)DRAM產(chǎn)業(yè)，晶圓代工也仍然相當(dāng)強(qiáng)勁，預(yù)估整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將有持平至5%的成長(zhǎng)幅度。 　　
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應(yīng)用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)

  • 　　應(yīng)用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對(duì)45nm以下存儲(chǔ)和邏輯芯片市場(chǎng)。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個(gè)反應(yīng)腔，即6個(gè)刻蝕反應(yīng)腔和2個(gè)刻蝕后清潔腔，每小時(shí)可處理多達(dá)180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時(shí)Centris系統(tǒng)在腔體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以?xún)?nèi)。 　　
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應(yīng)用材料為先進(jìn)微芯片設(shè)計(jì)提供流體CVD技術(shù)

  • 　　美國(guó)應(yīng)用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學(xué)氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲(chǔ)器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當(dāng)今需求的5倍)和高度復(fù)雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨(dú)特工藝能夠以致密且無(wú)碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設(shè)備和很多額外的工藝步驟。 　　應(yīng)用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學(xué)機(jī)
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Applied Materials宣布開(kāi)發(fā)出深寬比高達(dá)30：1的化學(xué)氣相淀積技術(shù)

  • 　　Applied Materials公司近日宣布開(kāi)發(fā)出了一種新的化學(xué)氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級(jí)制程的存儲(chǔ)/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱(chēng)，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過(guò)30：1，比目前工藝對(duì)隔離結(jié)構(gòu)的要求高出5倍左右。 　　這項(xiàng)技術(shù)使用了Applied Materials公司名為Eterna流動(dòng)式化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD:FCVD)的技術(shù)專(zhuān)利，淀積層材料可以在液體形態(tài)下自由流動(dòng)到需要填充的各種形狀的結(jié)構(gòu)中
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無(wú)產(chǎn)能過(guò)剩疑慮

  • 　　半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場(chǎng)擔(dān)憂(yōu)2011年恐有供過(guò)于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出，相對(duì)歷史紀(jì)錄來(lái)看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對(duì)低點(diǎn)，目前來(lái)看2011年經(jīng)濟(jì)狀況良好，應(yīng)不會(huì)有供過(guò)于求的問(wèn)題。 　　受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽(yáng)能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收為25.2億美元，營(yíng)業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來(lái)自硅谷的美國(guó)應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計(jì)2009年第四財(cái)季利潤(rùn)將超分析師預(yù)期。 　　總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱(chēng)，扣除不定項(xiàng)目開(kāi)支，當(dāng)前該公司的利潤(rùn)折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢(xún)調(diào)查的每股收益26美分的預(yù)期平均值。 　　Car IS& Co.分析師Ben Pang認(rèn)為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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前進(jìn)中的應(yīng)用材料公司

  • 　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)強(qiáng)勢(shì)的基因 　　全球半導(dǎo)體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一，而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價(jià)格太高，但是到頭來(lái)別無(wú)選擇，因?yàn)槿缃裨O(shè)備所呈現(xiàn)的價(jià)值，讓半導(dǎo)體業(yè)界能夠理解與信任。 　　分析半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的強(qiáng)勢(shì)，在于它不但提供了一個(gè)硬件，更主要它還能提供應(yīng)用，保證一定工藝的實(shí)現(xiàn)。由于目前的設(shè)備到達(dá)客戶(hù)生產(chǎn)線中，經(jīng)過(guò)安裝與調(diào)試，通常在6個(gè)月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動(dòng)通線，接著是產(chǎn)能擴(kuò)充，所以從建廠開(kāi)始到達(dá)一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時(shí)間。業(yè)界講半導(dǎo)體是印鈔機(jī)，也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬(wàn)片硅片
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應(yīng)用材料宣布將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽(yáng)能與LED設(shè)備事業(yè)

  • 　　美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)計(jì)劃重整能源與環(huán)境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門(mén)，將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽(yáng)能電池與LED設(shè)備事業(yè)，而不再對(duì)新客戶(hù)販賣(mài)“SunFab”薄膜太陽(yáng)能面板制造設(shè)備整合產(chǎn)品線。 　　應(yīng)材表示，公司未來(lái)僅將單獨(dú)出售轉(zhuǎn)CVD，PVD等薄膜太陽(yáng)能面板制造設(shè)備，但仍將為SunFab客戶(hù)提供服務(wù)，升級(jí)以及產(chǎn)能擴(kuò)充的支持。 　　應(yīng)材在西安的太陽(yáng)能研發(fā)中心將專(zhuān)注于提升結(jié)晶硅太
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SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對(duì)于前景表示樂(lè)觀

  • 　　應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，公司把之前預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)大於120%，再次修正為增長(zhǎng)大於140%。 　　在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析討論會(huì)上應(yīng)用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導(dǎo)體工業(yè)的數(shù)據(jù)來(lái)闡述上述的看法，以下是它的部分講話(huà)摘要; 　　1，未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求可能會(huì)有多年的增長(zhǎng)循環(huán)周期 　　2，一個(gè)最大理由是中國(guó)的IC市場(chǎng)需求迅速上升 　　3，應(yīng)用材料公司目前的訂單來(lái)自14個(gè)新的fab，而之前是11個(gè)
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應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%

  • 　　Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%，而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。 　　Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開(kāi)幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō)，這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”參展。 　　為因應(yīng)半導(dǎo)體業(yè)三大區(qū)塊--存儲(chǔ)器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)需求，Applied Materials亦準(zhǔn)備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。 　　Splinter說(shuō)，半導(dǎo)
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SEMICON West展望：設(shè)備“牛市”已到來(lái)？

  • 　　在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開(kāi)始恢復(fù)了元?dú)猓宜坪?ldquo;火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù)，2010年全球芯片制造商的投資將超過(guò)360億，這個(gè)數(shù)字意味著117%的年增長(zhǎng)率，這其中包含基建和前期廠房的投入。同時(shí)，按市場(chǎng)調(diào)研公司 VLSI預(yù)計(jì)，2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長(zhǎng)96%。所有這些是否預(yù)示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來(lái)? 　　讓我們先來(lái)看看中國(guó)本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
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Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

  • 　　Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過(guò)芯片的多層連接，實(shí)現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗，被視為未來(lái)移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng)，成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商，加速了3D-IC的上市時(shí)間。
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第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

  • 　　據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名，Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。 　　在排名前十的廠商中，Teradyne獲得了最高增長(zhǎng)幅度，主要受益于公司的SOC測(cè)試系統(tǒng)。其他增長(zhǎng)不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
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應(yīng)用材料介紹

應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。 　　自1967年成立至今三十多年來(lái)，應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前，應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。 　　應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]

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