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为什么在高速PCB设计中,信号线不能多次换孔?

  • 为什么在高速PCB设计中,信号线不能多次换孔?大家在进行PCB设计时肯定都接触过过孔,所以大家都知道过孔对PCB信号质量的影响很大,先给大家介绍一下我们在PCB设计时过孔应该如何选取。通常有三种类型的过孔可供选择:(单位是mil)8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常,当板子比较密的情况下,我们会使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的过孔,当板材相对空旷时,可选择12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的过孔,10/20之间可以
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PCB 设计进阶:PCB热设计优化

  • 对于硬件工程师而言,PCB 设计水平直接影响电子产品的性能与稳定性。在之前的系列文章中,我们探讨了 PCB 设计的众多关键要点,本文将继续深入,聚焦一些容易被忽视却又至关重要的方面,助力硬件工程师进一步提升 PCB 设计技能。一、布局设计①高功率发热元件是否放置在靠近 PCB 边缘或通风口等易于散热的区域?可利用 CFD(计算流体动力学)模拟软件,分析不同放置位置的空气流动与散热效果,从而确定最佳位置。②发热元件之间是否保持足够的间距以避免热量聚集?可依据热仿真分析结果,设定合适的间距值,保证热量有效散发
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功率器件的热设计基础(一)---功率半导体的热阻

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗,损失的能量会转化为热能,表现为半导体器件发热,器件的发热会造成器件各点温度的升高。半导体器件的温度升高,取决于产生热量多少(损耗)和散热效率(散热通路的热阻)。IGBT模块的风冷散热
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功率器件的热设计基础(二)---热阻的串联和并联

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。第一讲 《功率器件热设计基础(一)----功率半导体的热阻》 ,已经把热阻和电阻联系起来了,那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做数值计算。热阻的串联首先,我们来看热阻的串联。当两个或多个导热层依次排列,热量依次通过
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功率器件热设计基础(三)----功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际,比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的热阻,这些热阻是串联的,总热阻等于各热阻之和,这是因为热量在传递过程中,需要依次克服每一个热阻,所以总热阻就是
  • 关键字: 英飞凌  功率器件  热设计  散热器  

功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。芯片表面温度芯片温度是一个很复杂的问题,从芯片表面测量温度,可以发现单个芯片温度也是不均匀的。所以工程上设计一般可以取加权平均值或给出设计余量。这是一个MOSFET单管中的芯片,直观可以看出芯片表面温度是不一致的,光标1的位置与光标2位置温度
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功率器件热设计基础(五)——功率半导体热容

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。热容热容 C th 像热阻 R th 一样是一个重要的物理量,它们具有相似的量纲结构。热容和电容,都是描述储存能力物理量,平板电容器电容和热容的对照关系如图所示。平板电容器电容和热容
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功率器件热设计基础(七)——热等效模型

  •  前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、SiC MOSFET高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。有了热阻热容的概念,自然就会想到在导热材料串并联时,就可以用阻容网络来描述。一个带铜基板的模块有7层材料构成,各层都有一定的热阻和热容,哪怕是散热器,其本身也有热阻和热容。整个散热通路还包括导热脂、散热器和环境。不同时间尺度下
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功率器件热设计基础(九)——功率半导体模块的热扩散

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。任何导热材料都有热阻,而且热阻与材料面积成反比,与厚度成正比。按道理说,铜基板也会有额外的热阻,那为什么实际情况是有铜基板的模块散热更好呢?这是因为热的横向扩散带来的好处。热横向扩散除了热阻热容,另一个影响半导体散热的重要物理效应为热的横向传
  • 关键字: 英飞凌  功率器件  热设计  热扩散  

功率器件热设计基础(十)——功率半导体器件的结构函数

  • / 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。为什么引入结构函数?在功率器件的热设计基础系列文章 《功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法》 和 《功率半导体芯片温度和测试方法》 分别讲了功率半导体结温、芯片温度、壳温和散热器温度的测试方法,用的
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功率器件热设计基础(十三)——使用热系数Ψth(j-top)获取结温信息

  •  前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。驱动IC电流越来越大,如采用DSO-8 300mil宽体封装的EiceDRIVER™ 1ED3241MC12H和1ED3251MC12H 2L-SRC紧凑型单通道隔离式栅极驱动器,驱动电流高达+/-18A,且具有两级电压变化率控制和有
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在PCB生产过程中,是如何控制走线阻抗的?

  • 在电子产品领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是极为关键的部件,无论是高速电路、高频电路还是毫米波相关产品,都离不开它。而 PCB 板的加工是一项复杂的系统工程,涵盖 PCB 材料、药水、加工工艺以及线路几何参数等多个方面,其中诸多因素都会对传输线的阻抗造成影响。一、影响传输线阻抗的因素(一)线路几何参数1、线宽线宽与阻抗成反比关系,即线宽越宽,阻抗越小;线宽越窄,阻抗越大。在生产过程中,若工艺不稳定致使线宽发生变化,那么阻抗也会随之改变。据与众多厂商合作的经验,传输线线
  • 关键字: PCB  电路设计  阻抗  

9 条 PCB Layout 要点,高级工程师都知道,初级工程师可能 1 个不知道

  • 在集成电路应用设计中,项目原理图设计完成之后,就需要进行PCB布板的设计。PCB设计是一个至关重要的环节。设计结果的优劣直接影响整个设计功能。因此,合理高效的PCB Layout是芯片电路设计调试成功中至关重要的一步。本次我们就来简单讲一讲PCB Layout的设计要点。PCB Layout设计要点元器件封装选择电阻选择: 所选电阻耐压、最大功耗及温度不能超出使用范围。电容选择: 选择时也需要考虑所选电容的耐压与最大有效电流。电感选择: 所选电感有效值电流、峰值电流必须大于实
  • 关键字: PCB  电路设计  

疑似英伟达 GeForce RTX 5090 显卡 PCB 曝光:“5452”显存焊盘排布

  • 12 月 25 日消息,Chiphell 网友 skanlife 今早分享了一张疑似对应英伟达 GeForce RTX 5090 显卡的 PCB 正面(无焊接元件)照片,目前无法确认该 PCB 对应“公版”FE 还是 AIC 型号。▲ 图源 skanlife从上下两张 PCB 均可发现,显卡 GPU 核心焊盘外围环布了 16 个显存焊盘,对应传闻中 RTX 5090 的 16 颗 16Gb GDDR7 显存(合计 32GB)。对于下方 PCB,从左侧起以顺时针方向来看,这 16 个显存焊盘为“5452”排
  • 关键字: 英伟达  GPU  计算平台  RTX 5090  PCB  
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