智能手機(jī) 文章進(jìn)入智能手機(jī)技術(shù)社區(qū)

最新智能手機(jī)芯片數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一，蘋果同比下降16%

Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機(jī)處理器廠商數(shù)據(jù)顯示（按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機(jī)處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達(dá)1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機(jī)處理器出貨量增長(zhǎng)11%，達(dá)7500萬顆，占據(jù)市場(chǎng)份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 高通聯(lián)發(fā)科蘋果處理器紫光展銳

TechInsights：2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，同比增長(zhǎng) 257%

IT之家 5 月 22 日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Techinsights 今日發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機(jī)市場(chǎng)，同比增長(zhǎng) 257%，三星、榮耀緊隨其后。2024 年 Q1，華為成為全球折疊屏智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，尤其是在書本式折疊屏手機(jī)類別中。三星和榮耀緊隨其后。三星在該季度表現(xiàn)有些低迷，但其翻蓋式折疊屏手機(jī)仍占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位。聯(lián)想摩托羅拉憑借其翻蓋式 RAZR 系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中興作為新玩家在日本市場(chǎng)推出了一款新的翻蓋式折疊屏手機(jī)。書本式折疊屏占據(jù)折疊屏手機(jī)類別
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 折疊屏市場(chǎng)分析

前4月中國(guó)集成電路出口額同增23.5%

近日（5月9日），中國(guó)海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國(guó)進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數(shù)據(jù)顯示，1-4月，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來源：根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)整理具體來看，進(jìn)口方面，4月份，我國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè)，累計(jì)前4月進(jìn)口1680.1億個(gè)，同比增長(zhǎng)14.8%，4月實(shí)現(xiàn)進(jìn)口金額2224.9億元，累計(jì)前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元，同比增長(zhǎng)15.9%。此外，前四月，二極管及類似半導(dǎo)體器件在數(shù)量和金額上亦分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體智能手機(jī) 集成電路

vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機(jī)出貨量，小米、OPPO 排名二、三

5 月 13 日消息，根據(jù)Counterpoint 的最新報(bào)告，2024 年第一季度印尼智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 4%，中國(guó)品牌繼續(xù)大放異彩。附各品牌市場(chǎng)份額：vivo 手機(jī)占據(jù) 19.2% 市場(chǎng)份額，去年同期為 17.4%，同比增長(zhǎng) 16%；小米手機(jī)占據(jù) 18.6% 市場(chǎng)份額，去年同期為 12.5%，同比增長(zhǎng) 55%；OPPO 手機(jī)占據(jù) 17.0% 市場(chǎng)份額，去年同期為 23.0%，同比下滑 23%；三星手機(jī)占據(jù) 16.7% 市場(chǎng)份額，去年同期為 18.3%，同比下滑 5%；realme 手機(jī)占據(jù) 9.8
關(guān)鍵字： vivo 印尼智能手機(jī) 出貨量小米 OPPO

2024 一季度全球 AMOLED 手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng) 44.6%，國(guó)內(nèi)廠商份額占比 53.4%

IT之家 4 月 22 日消息，根據(jù) CINNO Research 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度全球 AMOLED 智能手機(jī)面板出貨量約 1.9 億片，同比增長(zhǎng) 44.6%，環(huán)比下滑 18.8%。數(shù)據(jù)顯示，分地區(qū)來看，韓國(guó)地區(qū)份額縮窄至 46.6%；國(guó)內(nèi)廠商出貨份額占比 53.4%，同比增加 15.6 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加 8.5 個(gè)百分點(diǎn)，份額首次超越五成。IT之家注意到，三星顯示（SDC）AMOLED 智能手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng) 11.1%，市場(chǎng)份額由去年同期的 53.3% 縮窄至 41
關(guān)鍵字： AMOLED 智能手機(jī)

未來已來，但智能手機(jī)還不會(huì)退場(chǎng)：初代AI硬件遇到現(xiàn)實(shí)問題

4月15日消息，科技行業(yè)正在尋找一款能引發(fā)革命的新型消費(fèi)設(shè)備，甚至可能顛覆無處不在的智能手機(jī)。然而，這絕非易事。回顧歷史，我們不難發(fā)現(xiàn)一些曾被視為顛覆者的競(jìng)爭(zhēng)者。例如，雖然聲控智能音箱曾一度被寄予厚望，但其發(fā)展卻似乎陷入了停滯。同時(shí)，平板電腦也未能如蘋果等公司所期望的那樣，成為電腦的替代品。而像Vision Pro這樣的混合現(xiàn)實(shí)頭顯，盡管頗具創(chuàng)新性，但仍未能真正進(jìn)入主流市場(chǎng)。在此背景下，Humane公司推出的新型消費(fèi)設(shè)備Ai Pin引起了廣泛關(guān)注。這家初創(chuàng)公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)極為豪華，聚集了多位曾參與iPh
關(guān)鍵字：智能手機(jī) AI硬件

新專利公布，華為“三折屏手機(jī)”要來了？

近日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公布了華為一項(xiàng)名為“折疊屏設(shè)備”的專利，請(qǐng)公布日為2024年3月29日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN117789596A。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N折疊屏設(shè)備，包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈和柔性屏；其中，第一鉸鏈的相對(duì)兩端分別與第一殼體和第二殼體連接，第二鉸鏈的相對(duì)兩端分別與第二殼體和第三殼體連接，柔性屏分別與第一殼體、第二殼體和第三殼體連接；第一鉸鏈能夠發(fā)生形變，使得第一殼體相對(duì)于第二殼體折疊或展開，第二鉸鏈能夠發(fā)生形變，使得第二殼體相對(duì)于第三殼體折疊或展開；第三殼體
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 華為華為手機(jī)

中國(guó)信通院：2024 年 2 月國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量 1425.7 萬部，同比下降 32.9%

IT之家 3 月 26 日消息，IT之家從中國(guó)信通院獲悉，2024 年 2 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量 1425.7 萬部，同比下降 32.9%，其中，5G 手機(jī) 1253.2 萬部，同比下降 29.2%，占同期手機(jī)出貨量的 87.9%。2024 年 1-2 月，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量 4603.5 萬部，同比增長(zhǎng) 14.6%，其中，5G 手機(jī) 3869.7 萬部，同比增長(zhǎng) 13.3%，占同期手機(jī)出貨量的 84.1%。2024 年 2 月，國(guó)內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型 21 款，同比下降 25.0%，其中 5G
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 市場(chǎng)分析

高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，為更多智能手機(jī)帶來行業(yè)領(lǐng)先的終端側(cè)AI

要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側(cè)生成式AI特性以及影像和游戲體驗(yàn)。●? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預(yù)計(jì)將在未來幾個(gè)月內(nèi)面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺(tái)，為更多Android旗艦智能手機(jī)帶來驍龍8系平臺(tái)上最廣受歡迎的特性，實(shí)現(xiàn)非凡的頂級(jí)移動(dòng)體驗(yàn)。這款全新旗艦級(jí)平臺(tái)的主要特性包括支持強(qiáng)大的終端側(cè)生成式AI功能、始終感知的
關(guān)鍵字：高通驍龍8s 智能手機(jī)

消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
關(guān)鍵字：三星 Exynos 芯片 SoC 智能手機(jī)

2023Q4全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%，全年約11.66億臺(tái)

據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究報(bào)告顯示，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季度結(jié)束了連續(xù)8個(gè)季度的同比衰退，至第四季度各大品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動(dòng)2023年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%，約3.37億臺(tái)，而2023全年產(chǎn)量約11.66億臺(tái)，按年減少了2.1%。得益于iPhone 15系列的發(fā)布，蘋果在2023年第四季度的產(chǎn)量環(huán)比增長(zhǎng)了58.6%，達(dá)到7850萬臺(tái)，位居第一名。蘋果全年產(chǎn)量為2.23億臺(tái)，比起2022年減少了4.2%。由于蘋果與華為在高端市場(chǎng)有重疊，面對(duì)后者卷土重來，未來的
關(guān)鍵字：智能手機(jī)

2023年第四季全球智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)約12.1%

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個(gè)季度的年衰退，至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率，帶動(dòng)去年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)12.1%，約3.37億支，而2023全年產(chǎn)量約11.66億支，年減2.1%。展望2024年，與2023年相較雖不復(fù)見渠道庫(kù)存的壓力，但由于市場(chǎng)復(fù)蘇情況仍待觀察，產(chǎn)業(yè)發(fā)展則聚焦AI應(yīng)用，透過處理器大廠及品牌端的合作將加速AI賦能的智能手機(jī)逐步普及。因應(yīng)年末消費(fèi)旺季及鞏固市占率，品牌均加大生產(chǎn)目標(biāo)受惠于新機(jī)iPhone 15系列發(fā)表，蘋果
關(guān)鍵字：智能手機(jī) Trendforce

美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

2024 年 3 月 1 日，中國(guó)上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下，實(shí)現(xiàn)了升級(jí)版預(yù)測(cè)性和
關(guān)鍵字：美光內(nèi)存存儲(chǔ) 榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī) LPDDR5X UFS 4.0

意法半導(dǎo)體和Mobile Physics合作開發(fā)EnviroMeter，讓手機(jī)具有準(zhǔn)確的空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè)功能

2024年3月1日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和環(huán)境物理學(xué)的軟件開發(fā)初創(chuàng)公司Mobile Physics宣布了一項(xiàng)排他性合作協(xié)議，合作開發(fā)一個(gè)用智能手機(jī)內(nèi)置光學(xué)傳感器測(cè)量家庭和環(huán)境的空氣質(zhì)量的應(yīng)用軟件。該解決方案專為意法半導(dǎo)體的多區(qū)測(cè)距傳感器開發(fā)，可以測(cè)量周圍空氣中的顆粒物。意法半導(dǎo)體的多區(qū)測(cè)距傳感器廣泛用于相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦和存在檢測(cè)等用途， Mobi
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 Mobile Physics EnviroMeter 手機(jī) 空氣質(zhì)量監(jiān)測(cè) 飛行時(shí)間智能手機(jī) 煙霧探測(cè)器

魅族宣布將停止傳統(tǒng)“智能手機(jī)”新項(xiàng)目，向 AI 領(lǐng)域轉(zhuǎn)型

2 月 18 日消息，魅族今日宣布 All in AI，將停止傳統(tǒng)「智能手機(jī)」新項(xiàng)目，全力投入「明日設(shè)備」 AI For New Generations。魅族表示，當(dāng)前，隨著全球手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)周期延長(zhǎng)、消費(fèi)創(chuàng)新空間有限、行業(yè)惡性競(jìng)爭(zhēng)加劇，手機(jī)行業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。同時(shí)，手機(jī)產(chǎn)品單純依賴硬件升級(jí)和參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)，已無法滿足廣大消費(fèi)者多樣化、全面化的使用需求和使用體驗(yàn)，行業(yè)亟需尋找新的可持續(xù)發(fā)展方向。魅族稱，經(jīng)過兩年的團(tuán)隊(duì)磨合、資源配置、產(chǎn)品布局以及相關(guān)技術(shù)的充分預(yù)研，魅族目前已具備向 AI 領(lǐng)域全
關(guān)鍵字：魅族智能手機(jī) AI手機(jī)

共2748條 4/184 |‹ « 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 » ›|

智能手機(jī)介紹

什么是智能手機(jī)？所謂智能手機(jī)(Smartphone)，是指“像個(gè)人電腦一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，可以由用戶自行安裝軟件、游戲等第三方服務(wù)商提供的程序，通過此類程序來不斷對(duì)手機(jī)的功能進(jìn)行擴(kuò)充，并可以通過移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)來實(shí)現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)接入的這樣一類手機(jī)的總稱”。簡(jiǎn)單的說，智能手機(jī)，就是一部像電腦一樣可以通過下載安裝軟件來拓展手機(jī)出廠的基本功能的手機(jī)。智能手機(jī)有什么 [ 查看詳細(xì) ]