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中國集成電路測試設(shè)備市場概況及預(yù)測

　　李?丹?（賽迪顧問?集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心，北京?100048）　　摘?要：在國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個生產(chǎn)線項(xiàng)目的新建或擴(kuò)產(chǎn)帶動下，設(shè)備需求量快速增長，國家出臺多項(xiàng)稅收優(yōu)惠政策，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利，進(jìn)口替代是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司面臨的重大機(jī)遇和挑戰(zhàn)?！　￡P(guān)鍵詞：集成電路；測試設(shè)備；進(jìn)口替代；政策紅利；泰瑞達(dá)　　在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，集成電路的設(shè)計、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)
關(guān)鍵字： 201910 集成電路測試設(shè)備進(jìn)口替代政策紅利泰瑞達(dá)

某型導(dǎo)彈測試設(shè)備控制總線為通用的ISA總線，而通信接口總線為非標(biāo)準(zhǔn)的MMи總線。在此以FPGA為核心設(shè)計了一種ISA總線／MMи總線轉(zhuǎn)換電路，該電路可以完成2種制式的數(shù)據(jù)和控制指令轉(zhuǎn)換。給出了轉(zhuǎn)換電路原理框圖、FPGA配置電路和地址比較電路原理圖。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該電路具有轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，工作可靠等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用表明，該電路完全能達(dá)到測試設(shè)備的要求。
關(guān)鍵字： MMи總線測試設(shè)備 FPGA

通過對FC子卡測試需求的分析，文章提出了一種基于PCIE接口的多FC子卡測試設(shè)備的設(shè)計方法。主要采用PCIE交換進(jìn)行總線擴(kuò)展，最后經(jīng)過實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證，結(jié)果顯示該設(shè)計可以很好的滿足測試和試驗(yàn)要求，并且該設(shè)計通用性好，通過對該設(shè)計的升級改進(jìn)，可以適用更多的PCI／PCIE設(shè)備，具有一定的實(shí)用意義。
關(guān)鍵字： FC子卡 PCIE交換測試設(shè)備

為鼓勵參賽選手盡快調(diào)試出參賽作品，經(jīng)大賽組委會商討，參賽選手可免費(fèi)使用北京時代民芯科技有限公司的一些自有測試設(shè)備(見附件清單)進(jìn)行參賽作品調(diào)試。
關(guān)鍵字：時代民芯測試設(shè)備

本文詳細(xì)介紹了溫度繼電器溫度特性測試設(shè)備的主要功能及工作原理，重點(diǎn)闡述了控制過程分析和軟件設(shè)計的實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字：繼電器測試設(shè)備傳感器 I/O模板測試系統(tǒng) 201401

　　測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest)臺灣總經(jīng)理吳慶桓表示，明年(2014)全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長;預(yù)估明年第2季半導(dǎo)體景氣可向上回溫。　　愛德萬測試在臺北舉辦產(chǎn)品發(fā)表記者會，吳慶桓表示，明年全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長，有助推動電子產(chǎn)品銷售成長。　　觀察近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢，吳慶桓表示，從6月開始感受半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率下調(diào)，預(yù)估修正期間將延續(xù)到明年年初，明年第2季稼動率動能可向上回溫。　　展望明年測試設(shè)備資本支出，吳慶桓表示，明年電子產(chǎn)業(yè)測試設(shè)備整體資本支出狀況，可能會較今年持平
關(guān)鍵字：愛德萬測試設(shè)備

過去，TMOEM設(shè)計的儀器都是根據(jù)某種標(biāo)準(zhǔn)完成測試過程。這樣，當(dāng)一個新的標(biāo)準(zhǔn)或修訂后的標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布出來時，他...
關(guān)鍵字：便攜式測試設(shè)備 FPGA

隨著HSDPA的面世，人們能夠以快于傳統(tǒng)WCDMA的速度傳輸數(shù)據(jù)。這主要是通過一種更加復(fù)雜的調(diào)制格式和重復(fù)發(fā)送數(shù)據(jù)的步驟實(shí)現(xiàn)的。這些新的功能也影響到了相應(yīng)的測試設(shè)備和測試方法，本文介紹了HSDPA與傳統(tǒng)WCDMA的區(qū)別，
關(guān)鍵字： HSDPA 下行鏈路分組測試設(shè)備

電子封裝是一個富于挑戰(zhàn)、引人入勝的領(lǐng)域。它是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認(rèn)為，在微電子
關(guān)鍵字：集成電路封裝測試設(shè)備器件

Abstract: An earlier application note, Coherent Sampling vs. Window Sampling, covered the basics o ...
關(guān)鍵字：測試音測試設(shè)備高速ADC 正弦波

Author(s):R. Lauricella - Fiar S.p.A.A. Pozzi - Fiar S.p.A.Industry:Government/Defense, ATE/InstrumentationProducts:Data Acquisition, Instrument Connectivity, SoftwareThe Challenge:在無需操作員在場并在
關(guān)鍵字：雷達(dá)測試測試設(shè)備自動化

摘要：空空導(dǎo)彈測試設(shè)備故障診斷主要是電子電路故障診斷，應(yīng)建立兩級診斷儀器體系。介紹了故障診斷儀器中應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計實(shí)踐，指出了研究方向。
關(guān)鍵詞：空空導(dǎo)彈測試設(shè)備；故障診斷；診斷儀器1 引言
空空導(dǎo)
關(guān)鍵字：空空導(dǎo)彈測試設(shè)備故障診斷儀