電源模塊市場 文章 進入電源模塊市場技術(shù)社區(qū)

電信電源模塊市場面臨多重挑戰(zhàn)

• 　　電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當(dāng)然不會簡單到只是一個體積的問題，電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面，我相信這個過程不會很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對于電源模塊供應(yīng)商而言，高密度產(chǎn)品對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求，而如何在減小產(chǎn)品體積的同時保持大的功率輸出也是一個難度相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。通常，電源模塊供應(yīng)商的設(shè)計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設(shè)計水平，并通過同IC供應(yīng)商建立合作聯(lián)盟來保證基礎(chǔ)硬件的質(zhì)量。 　　在中國市場，另一個挑戰(zhàn)來自非技術(shù)層面。一方面本地客戶要求的技術(shù)支持服務(wù)越來越多，
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