智能手机已经成为我们不可或缺的AI设备，随身运行的大模型，人工智能图像与视频识别，让手机的易用程度又向上提升了一个台阶。特别是随着骁龙8至尊版正式发布，新一轮的装备升级势在必行。更强的CPU、GPU和NPU给端侧的AI性能带来了更多可能，但也给存储带来全新的挑战，搭载AI的系统和本地大模型如何被高效的运用和读取，在网络信号不佳的前提下，存储能否担当起及时的AI响应，本地存储空间是否足够离线模型的存储？这时候，UFS 4.0存储方案自然而然摆上了台面。UFS 4.0存储其实早已在高性能手机中被广泛使用，不像
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手机性能 UFS 4.0 铠侠
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上，引入了内存共享和扩展等高级功能，使异构计算环境中的资源利用效率更高，在当今高性能计算领域引起了广泛关注。通过E3.S 2T规格扩展内存在传统的内存架构中，固定的内存分配常常导致资源利用率
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研华 CXL 2.0 内存模块
作者：是德科技产品营销经理 Choon-Hin Chang摘要工业 4.0 的特点是将数字技术融入生产和制造流程，它标志着制造业进入了一个产业革命的新阶段。随着技术的飞速发展，制造业正逐步通过加速自动化和数据交换以及采用智能系统等方式来创建一个更加互联和高效的生产流程。此篇是德科技署名文章旨在探讨工业 4.0 技术如何变革制造业，并提高整个产业的效率、生产力和创新能力。文章深入分析了物联网 (IoT)、人工智能 (AI)、大数据分析、机器人技术和增材制造（Additive Manufa
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是德科技 工业4.0
9月24日消息，今日，三星电子宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND 技术的PCIe 4.0车载SSD——AM9C1。相比前代产品AM991，AM9C1能效提高约50%，顺序读写速度分别高达4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准，在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。据介绍，AM9C1采用三星5nm主控，用户可将TLC状态切换至SLC模式，以此大幅提升读写速度。其中，读取速度高达4700MB/s，写入速度高达1
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三星电子 NAND PCIe 4.0 车载SSD
随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。继蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式将信道探测（Channel Sounding）作为蓝牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即将推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系统级芯片 (SoC) 中支持该技术。信道探测技术增强了低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 设备测量距离和检测存在的方式，扩展了该技术的
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Nordic 蓝牙6.0 信道探测功能
专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)继续扩充其工业自动化产品阵容及资源中心。随着各行各业朝着更加智能化和互联化的未来快速发展，贸泽始终走在时代前沿，为电子设计工程师和买家提供潮流产品和资源来应对复杂的现代工业应用。贸泽代理的产品范围不断扩大，可满足工厂自动化、机器人、智能制造和工业物联网 (IIoT) 等广泛的应用和市场需求。贸泽通过提供新产品和新技术，协助专业人士设计并实现可以提高工作效率、生产力和可持续性的解决方案。贸泽电子亚太区
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贸泽 工业自动化 工业5.0
受惠于近年来生成式人工智能（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得中国台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。中国台湾资通讯、电子零组件占有出口比重与日俱增，已超过2/3产品出口集中在电子相关产业，也引发各界对于产业是否会患上「荷兰病（Dutch disease）」的疑虑。展望未来地缘政治冲突只会越演越烈，对中国台湾石化、纺织、机械与汽车零组件等传统产业受到关税、汇率的影响固然不言而喻；即使近年来中国台湾因为人工智能（AI）题材加持，半导体、电子代工业出
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工业4.0 AI 智慧生产
未来一年中，制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人（AMR）与自动引导车（AGV）。从数据看未来，AI智能生产很快将成为全球制造业日常。工业自动化龙头洛克威尔自动化(Rockwell Automation)发布的《智能制造概况》报告指出，全球17个主要制造国家/地区中，有1,500家以上的制造商(包含消费性包装商品、食品饮料、汽车、半导体、能源、生物科技等产业)已经使用或正在评估智能制造技术，占比从2023年的84%提升至95%；制造商认为，AI是创造商务成果的首要能力，83%
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工业4.0 AI 智慧生产
● 超宽带测试解决方案满足物理层一致性测试的所有要求，符合 FiRa 2.0 核心技术和测试规范● 该解决方案提供了一个覆盖从研发到认证到制造全生命周期的完整工具集是德科技成为FiRa® 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa
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是德科技 FiRa 2.0
美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺序读取速度高达7100 MB/s，顺序写入速度也达到了惊人的6000 MB/s，同时，在4K随机读写测试中，分
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美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关，适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe®5.0、USB4®和USB4®Ver.2等高速差分信号应用。新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI™），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5
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东芝 PCIe5.0 USB4 高速差分信号 多路复用器 解复用器开关
摘要：● 业界唯一完整PCIe 7.0 IP，包含控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP，可实现高达512 GB/s的数据传输速度；● 预先验证的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信号的完整性的同时，可提供低延迟数据传输，功耗效率比以前的版本最多可提高50%；● 新思科技PCIe 7.0 IDE安全模块与控制器IP进行预验证，提供数据保密性、完整性和重放保护，能够有效防止恶意攻击。● 该解决方案以新思
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新思科技 PCIe 7.0 IP解决方案 HPC AI 芯片设计
6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机，同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机，预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33，对应产品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm，再往后就得加入多重曝光，预计到2027年能实现1.4nm的量产。High NA光刻机升级到了
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ASML 光刻机 高NA EUV 0.2nm
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