asic ip核文章進(jìn)入asic ip核技術(shù)社區(qū)

數(shù)字下變頻器中坐標(biāo)變換模塊的ASIC實(shí)現(xiàn)

1．引言數(shù)字下變頻(DDC)技術(shù)是軟件無(wú)線電接收機(jī)的核心技術(shù)。其基本功能是從輸人的寬帶高速數(shù)字信號(hào)...
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ASIC后端設(shè)計(jì)中的時(shí)鐘樹(shù)綜合

摘要：時(shí)鐘樹(shù)綜合是當(dāng)今集成電路設(shè)計(jì)中的重要環(huán)節(jié)，因此在FFT處理器芯片的版圖設(shè)計(jì)過(guò)程中，為了達(dá)到良好的布局效果，采用時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局，同時(shí)限制了布局密度；為了使時(shí)鐘偏移盡可能少，采用了時(shí)鐘樹(shù)自動(dòng)綜合和手動(dòng)修改
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賽靈思變革生態(tài)系統(tǒng)加速可編程平臺(tái)主流應(yīng)用進(jìn)程

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，為建立新的 FPGA 應(yīng)用市場(chǎng)，賽靈思公司將通過(guò)其開(kāi)放式平臺(tái)以及對(duì)業(yè)界重要標(biāo)準(zhǔn)的支持變革生態(tài)系統(tǒng)，推動(dòng)賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃向縱深層次發(fā)展。作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思將幫助 FPGA 用戶根據(jù)其具體的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)要求更方便快捷地找到理想的合作伙伴，同時(shí)提升客戶與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員合作時(shí)的滿意度和質(zhì)量。　　賽靈思合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級(jí)總監(jiān) Dave Tokic 指出： “客戶開(kāi)始越來(lái)
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三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

　　自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本，同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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Tensilica成首家獲DTS廣播認(rèn)證的音頻IP核供應(yīng)商

　　Tensilica日前宣布，成為首家獲得DTS廣播和DTS DMP(數(shù)字媒體播放器)認(rèn)證的音頻IP(自主知識(shí)產(chǎn)權(quán))核供應(yīng)商。該項(xiàng)認(rèn)證基于Tensilica HiFi 2和HiFi EP音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)IP核以及優(yōu)化的軟件程序，為開(kāi)發(fā)人員提供了經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的SoC(片上系統(tǒng))解決方案，可縮短新的全兼容設(shè)計(jì)的面市時(shí)間。Tensilica也曾于2009年9月成為首家獲得DTS-HD Master Audio認(rèn)證的IP核供應(yīng)商。
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智能卡控制器IP核的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：本文介紹了一款兼容ISO7816-3協(xié)議的智能卡控制器IP核。該IP核能實(shí)現(xiàn)對(duì)智能卡的探測(cè)、電源管理、復(fù)位和...
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ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)

ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì),ASIC和FPGA具有不同的價(jià)值主張，在作出選擇前必須仔細(xì)評(píng)估。兩種種技術(shù)對(duì)比。這里介紹了ASIC和FPGA 的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)：FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)
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ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

　　唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗(yàn)證平臺(tái)半年來(lái)在用戶項(xiàng)目使用中，從性能、價(jià)格、穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)已得到了用戶的很高評(píng)價(jià)，當(dāng)然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會(huì)，把握用戶提出的問(wèn)題和建議，配合用戶完成項(xiàng)目的同時(shí)對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正，不但用戶對(duì)唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會(huì)，而且?guī)醉?xiàng)技術(shù)成果的突破也讓用戶刮目相看。　　比如，在這一定要再提一下的是，經(jīng)過(guò)唐芯微(Infix-IP)
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ASIC原型驗(yàn)證板DDR2 速率再攀高峰

　　唐芯微電子(Infix-IP)Altera Stratix IV 530/820 FPGA單顆(MB3100-A5/8)和雙顆(D-MB3100A)原型驗(yàn)證平臺(tái)半年來(lái)在用戶項(xiàng)目使用中，從性能、價(jià)格、穩(wěn)定性來(lái)說(shuō)已得到了用戶的很高評(píng)價(jià)，當(dāng)然，唐芯微人還是不失抓住每一次售后機(jī)會(huì)，把握用戶提出的問(wèn)題和建議，配合用戶完成項(xiàng)目的同時(shí)對(duì)這款產(chǎn)品進(jìn)行一次次優(yōu)化修正，不但用戶對(duì)唐芯微電子售后服務(wù)有了更進(jìn)一步體會(huì)，而且?guī)醉?xiàng)技術(shù)成果的突破也讓用戶刮目相看。
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SOPC設(shè)計(jì)中自定義IP的開(kāi)發(fā)

1? SOPC技術(shù)與IP核 SOPC的主要思想是提供一個(gè)IP庫(kù)，用戶從IP庫(kù)中選擇IP核來(lái)組裝系統(tǒng)，因此IP核是SOPC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一。雖然IP核一詞在眾多場(chǎng)合被使用，但它并沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義。從概念上可以這樣理解它：IP核是指將一些在數(shù)字電路中常用但比較復(fù)雜的功能塊，如FIR濾波器、SDRAM控制器、UART控制器等設(shè)計(jì)成可修改參數(shù)的模塊，讓其他用戶可以直接調(diào)用這些模塊，這樣就大大減輕了工程師的負(fù)擔(dān)，避免重復(fù)勞動(dòng)，縮短系統(tǒng)開(kāi)發(fā)時(shí)間。
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Tensilica授權(quán)富士通音頻、基帶DSP和數(shù)據(jù)處理器IP核

　　Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項(xiàng)多年的合作協(xié)議，授權(quán)富士通使用音頻、基帶DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數(shù)十倍的性能。該協(xié)議賦予富士通所有部門使用Tensilica IP核的權(quán)限?！?/li>
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面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)

面向ASIC和FPGA設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)
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SOC設(shè)計(jì)方法

SOC設(shè)計(jì)方法,本文通過(guò)對(duì)集成電路IC技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀的討論和歷史回顧,特別是通過(guò)對(duì)電子整機(jī)設(shè)計(jì)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的探討,引入系統(tǒng)芯片（System on Chip,簡(jiǎn)稱SOC）的定義,主要特點(diǎn)及其設(shè)計(jì)方法學(xué)等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
關(guān)鍵字： SOC 軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 超深亞微米高層次綜合 IP核設(shè)計(jì)再利用
引言
人類進(jìn)入21世界面臨的一個(gè)重要課題就是如何面對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展信息化的挑戰(zhàn)。以網(wǎng)絡(luò)通信、軟件和微電子為主要標(biāo)志的信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展既為我們提供了一個(gè)前所未有的發(fā)展機(jī)遇也營(yíng)造了一個(gè)難得的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)環(huán)境。
集成電路作為電子工業(yè)乃至整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)得益于這一難得的機(jī)遇呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。以軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)（Software/Hardware Co-Design）、具有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的內(nèi)核

平臺(tái)ASIC架構(gòu)突破傳統(tǒng)ASIC設(shè)計(jì)局限性

采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗(yàn)證和預(yù)擴(kuò)散的金屬層，并支持各種存儲(chǔ)器接口，能簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)和時(shí)序問(wèn)題。本文詳細(xì)介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)的這些特點(diǎn)和性能。最新的ASIC設(shè)計(jì)架構(gòu)能夠大大
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ISSP結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案

結(jié)構(gòu)化專用集成電路(structured ASIC)對(duì)設(shè)計(jì)工程師而言還是一個(gè)新名詞，然而目前已經(jīng)有多家公司正計(jì)劃涉足這一領(lǐng)域。快速硅解決方案平臺(tái)(ISSP)是一種結(jié)構(gòu)化ASIC解決方案，該技術(shù)適合于高速ASIC設(shè)計(jì)，這是因?yàn)镮SSP可以
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