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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應器的開發(fā)和制造,且內含5大零件,包含:(1)一次側Flyback控制器(2)一次側Flyback高壓Mosfet(3)二次側SR控制器(4)光耦合驅動器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產品ID與零件數量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測,對于空間上的使用更是節(jié)省,尤其針對小型機殼的電源供應器,使其更有競爭力。InnoSwitc
- 關鍵字: PI InnoSwitch3-pro INN3378C PD3.0
蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力,臺灣售價新臺幣6萬4900元起,上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構,提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達32GB的快速統(tǒng)一內存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構基礎,配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內存帶寬,以及高達96GB的統(tǒng)一內存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
- 關鍵字: 蘋果 MacBook Pro
蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術,能效提升高達 35%,從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經開始量產,蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據報道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時提供更好的性能。此外,由于設計上的失誤,A16 仿生芯片
- 關鍵字: iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經開始量產,蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關鍵字: 蘋果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網站與社交媒體的熱度不斷攀升,內容消費的需求也變得更加多元?,F如今的專業(yè)攝影師與內容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間,所以使用高速便攜的存儲設備就顯得尤為重要。通常情況下,簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材,或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設備的選擇上,對于容量的需求往往大于速度。尤其
- 關鍵字: 超高清視頻剪輯 閃迪大師 PRO-G40 SSD 外置固態(tài)硬盤
iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設計團隊出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分數據來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設計失誤,這也代表蘋果內部的芯片設計團隊出現狀況。報導指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因為芯片設計團隊太晚發(fā)現問題。知情人士透露,蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現,其中的A16 Bioni
- 關鍵字: iPhone 14 Pro 芯片設計
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